Chiller在半導體制程工藝中的應用場景以及操作選購指南

半導體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導體制造工藝的穩(wěn)定性，其應用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對Chiller在半導體工藝中的應用...

2025-04-21 標簽：晶圓半導體制程Chiller 400 0

一文解析半導體晶圓測試系統(tǒng)

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2024-04-23 標簽：晶圓半導體存儲器半導體制程 2596 0

C4F8氣體詳解

環(huán)狀烷烴的化學通式為：CnH2n。也就是說每個碳可以連接2個氫原子，而4個碳可以連接8個氫原子。如果這8個氫原子都被F原子取代，我們就叫全氟，如果都被氯...

2023-11-08 標簽：半導體制程工藝制程 3005 0

芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬？鋁為什么會被替代呢？

在半導體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導電金屬來形成互連結構。

2023-10-12 標簽：集成電路半導體制程 8515 0

半導體制程前端技術的概覽和氧化工藝

MOSFET結構的核心就是柵極（Gate）。MOSFET與BJT晶體管不同，柵極不與電流溝道（S與D的中間部分）直接接觸，只是“間接”發(fā)揮作用。

2023-06-11 標簽：電子元器件MOSFET晶圓 2401 0

什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...

2023-05-15 標簽：摩爾定律半導體制程chiplet 1950 0

全面解讀光刻膠工藝制造流程

光刻膠可以通過光化學反應，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩（掩模版）轉移到待加工基片上。依據(jù)使用場景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，...

2023-05-11 標簽：集成電路三極管印刷電路板 6505 0

半導體制程到了十字路口 對物聯(lián)網(wǎng)應用是好消息

半導體產(chǎn)業(yè)來到了一個十字路口：有些設計追求微縮至7納米節(jié)點制程，但大多數(shù)設計其實還停留在28納米或更舊的節(jié)點。

2016-08-31 標簽：MEMS物聯(lián)網(wǎng)半導體制程 1472 0