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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1794個(gè) 瀏覽：92013次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      全球最小65W電源適配器發(fā)布,電源適配器設(shè)計(jì)面臨的業(yè)界挑戰(zhàn)？

      采用GaN功率器件，除了可以將電源適配器與充電器體積做得更小外，在未來(lái)的5G應(yīng)用中的微型基站將對(duì)GaN產(chǎn)生大量需求，這些基站對(duì)于電源的功率要求很高，而且...

      2018-05-03 標(biāo)簽：電源適配器功率器件GaN 8102 0

      華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè)

      據(jù)南譙區(qū)政府信息，華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設(shè)，是浦口—南譙合作產(chǎn)業(yè)園區(qū)首個(gè)落戶(hù)項(xiàng)目。這也使得南京浦口與滁州...

      2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件IDM 7937 0

      第三代半導(dǎo)體SiC器件的性能優(yōu)勢(shì)

      第三代半導(dǎo)體SiC器件的性能優(yōu)勢(shì)

      第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb），主要用于制作高速、高頻、大功率以及發(fā)光電子器件（LED），是制作高性...

      2021-02-01 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料SiC 7828 0

      高頻下射頻大功率器件的TRL校準(zhǔn)

      高頻下射頻大功率器件的TRL校準(zhǔn)

      因?yàn)樽罱K目的是為基于Load-Pull系統(tǒng)的器件做阻抗提取和性能評(píng)估，對(duì)于校準(zhǔn)件的版圖設(shè)計(jì)基本需考慮通用性和成本，即在射頻信號(hào)主路采用微帶線階梯型阻抗變...

      2020-04-28 標(biāo)簽：射頻變換器功率器件 7737 0

      研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了單片集成歧管微通道（mMMC）系統(tǒng)

      研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了單片集成歧管微通道（mMMC）系統(tǒng)

      與SPMC相比，被稱(chēng)為“嵌入式歧管微通道”（EMMC）的三維冷卻系統(tǒng)在降低泵輸送功率和芯片溫度梯度方面具有巨大的潛力。在嵌入式歧管微通道系統(tǒng)中，這種3D...

      2020-09-27 標(biāo)簽：嵌入式功率器件半導(dǎo)體芯片 7655 0

      宋仕強(qiáng)關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者

      宋仕強(qiáng)關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者

      宋仕強(qiáng)關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者 受訪對(duì)象：薩科微半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋仕強(qiáng)先生 采訪主題：薩科微半導(dǎo)體的成長(zhǎng)史的幾個(gè)問(wèn)題 近年來(lái)，在半導(dǎo)體“國(guó)產(chǎn)替代”和解...

      2021-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MOS管功率器件 7622 0

      富士康濟(jì)南項(xiàng)目將建設(shè)8寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件

      據(jù)介紹，中鐵14局主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目的基礎(chǔ)工程、主體工程、裝飾裝修、場(chǎng)區(qū)市政以及安裝工程等，目前項(xiàng)目進(jìn)場(chǎng)道路已經(jīng)打通，正在進(jìn)行灰土和面層混凝土施工；降水工程基...

      2019-05-06 標(biāo)簽：功率器件SiC半導(dǎo)體器件 7488 0

      解讀變頻器散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及優(yōu)化

      解讀變頻器散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及優(yōu)化

      引言 變頻器屬大功率電力電子設(shè)備，內(nèi)部需配備大量功率半導(dǎo)體器件，工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量。而功率半導(dǎo)體器件屬溫度敏感器件，因結(jié)溫過(guò)高導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件燒...

      2021-04-21 標(biāo)簽：變頻器功率器件電力電子設(shè)備 7439 0

      如何選擇DCDC 升壓-推薦一顆高效率、低EMI、全同步、大功率DCDC

      DCDC是系統(tǒng)中非常重要的功率器件，因?yàn)樽屜到y(tǒng)崩盤(pán)的總是電源、功放這些功率器件。 市場(chǎng)對(duì)功率的要求是越來(lái)越大，余量要求越來(lái)越足，所以系統(tǒng)的穩(wěn)定性要求就越...

      2020-03-27 標(biāo)簽：emi功率器件DCDC 7382 0

      GaN下游：功率、射頻市場(chǎng)格局；國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

      【核芯觀察】是電子發(fā)燒友編輯部出品的深度系列專(zhuān)欄，目的是用最直觀的方式令讀者盡快理解電子產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，理清上、中、下游的各個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)迅速了解各大細(xì)分環(huán)節(jié)中...

      2022-08-07 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵GaN 7368 0

      氮化鎵功率器件進(jìn)入井噴期：軍事宇航份額最高

      氮化鎵功率器件進(jìn)入井噴期：軍事宇航份額最高

      美國(guó)透明度市場(chǎng)研究公司近日發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，2012年氮化鎵半導(dǎo)體器件市場(chǎng)產(chǎn)值為3.7982億美元，并將在2019年達(dá)到22.0373億美元。其中，軍事國(guó)...

      2014-02-24 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 7218 0

      瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光：與中國(guó)攜手共進(jìn) 共創(chuàng)未來(lái)

      真岡董事長(zhǎng)在演講中介紹，目前瑞薩電子主要產(chǎn)品包括微控制器（MCU）、片上系統(tǒng)（SoC）、模擬及功率器件等，廣泛應(yīng)用到汽車(chē)、工業(yè)、家電、辦公自動(dòng)化、AI、...

      2018-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件瑞薩電子 6957 0

      功率器件頂部散熱封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及普及挑戰(zhàn)

      功率器件頂部散熱封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及普及挑戰(zhàn)

      不久前，英飛凌科技股份公司宣布其適用于高壓MOSFET的QDPAK和DDPAK頂部散熱（TSC）封裝技術(shù)正式注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。

      2023-04-29 標(biāo)簽：英飛凌功率器件頂部散熱 6889 0

      2021功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

      2021功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

      前言：2020年已到尾聲，一年的挑戰(zhàn)和不安都在近期變成了一份份財(cái)報(bào)，或悲觀或樂(lè)觀。2020年發(fā)生的種種，如疫情、復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)等，就像被打開(kāi)的潘多拉魔盒...

      2021-01-08 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體功率器件 6870 0

      中國(guó)IGBT的技術(shù)水平并不差,政府和企業(yè)缺乏投資IGBT的動(dòng)力

      由于IGBT集MOSFET和GTR的優(yōu)點(diǎn)于一體，具有開(kāi)關(guān)速度快、熱穩(wěn)定性好、驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單、驅(qū)動(dòng)電流小、通態(tài)壓降小、耐壓高及承受電流大等優(yōu)點(diǎn)，因此在電機(jī)控...

      2018-05-28 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)IGBT功率器件 6853 0

      MSP430簡(jiǎn)介

      　　MSP430 系列是一個(gè) 16 位的、具有精簡(jiǎn)指令集的、超低功耗的混合型單片機(jī)，在 1996 年問(wèn)世，由于它具有極低的功耗、豐富的片內(nèi)外設(shè)和方便靈活...

      2016-05-31 標(biāo)簽：單片機(jī)MSP430功率器件 6817 0

      國(guó)產(chǎn)氮化鎵芯片動(dòng)態(tài)：合封驅(qū)動(dòng)、封裝工藝升級(jí)雙面散熱

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）自Type-C 2.1與PD 3.1新的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議發(fā)布之后，氮化鎵再次被推上風(fēng)口。氮化鎵以低損耗、高效率、高功率密度的自身優(yōu)勢(shì)...

      2021-12-01 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 6814 0

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

      由于全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

      2019-07-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工功率器件 6773 0

      碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來(lái)政策東風(fēng) 中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來(lái)政策東風(fēng) 中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      今天政策層面有一個(gè)大消息，特大消息，那就是我國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫(xiě)入十四五規(guī)劃，利好刺激下半導(dǎo)體、MINILED等科技股全天持續(xù)大...

      2020-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 6757 0

      探討功率器件的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

      由于以前器件的存在，多是分離式器件(discrete device)或模塊(module)形式，而不是更習(xí)見(jiàn)的集成電路封裝；其生產(chǎn)工廠多為傳統(tǒng)的6吋廠、...

      2018-11-16 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 6623 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • mbed
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
        +關(guān)注
      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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