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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1829個 瀏覽：92644次 帖子：50個

      功率器件資訊

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      近日，全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡會展中心盛大開幕。基本半導(dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門極驅(qū)動解決方案...

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      2022-12-14 標(biāo)簽：DRAM晶體管功率器件 418 0

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      英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計以及卓越的...

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      氮化鎵場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼 之 包絡(luò)跟蹤

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      2017-11-23 標(biāo)簽：功率器件 409 0

      國內(nèi)碳化硅市場或增規(guī)模！

      繼晶圓代工大廠中芯國際披露業(yè)績后，另一晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體財報出爐。

      2023-02-28 標(biāo)簽：動力電池功率器件碳化硅 403 0

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      在功率器件的世界里，開關(guān)損耗是一個繞不開的關(guān)鍵話題。

      2025-05-07 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 403 0

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      中國上海，2023年2月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，...

      2023-02-09 標(biāo)簽：電阻功率器件 399 0

      薩科微以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展

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      2023年更多車企將SiC技術(shù)引入主逆變器

      德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等廠商擴(kuò)產(chǎn)的另一大重點(diǎn)，則是模擬芯片。

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      納微半導(dǎo)體即將舉辦AI科技之夜

      近日，納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將于5月21日晚（臺北國際電腦展Computex同期）在臺北舉辦“AI科技之夜”，數(shù)據(jù)中心上下游...

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      揭秘寬禁帶器件檢測要點(diǎn)？

      雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛，所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說，評測氮化鎵器件的緊迫性也...

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      宏微科技2025供應(yīng)商大會成功舉辦

      近日，以“協(xié)同·精進(jìn)·共贏”為主題的宏微科技2025供應(yīng)商大會在常州隆重召開。來自全國各地的專家和供應(yīng)商伙伴們齊聚一堂，與宏微科技共同回顧合作成果，展望...

      2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 376 0

      基本半導(dǎo)體亮相2025國際太陽能光伏和智慧能源展覽會

      6月11-13日，全球光儲產(chǎn)業(yè)年度盛會——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國際太陽能光伏和智慧能源&儲能及電池技術(shù)與裝備（上海...

      2025-06-13 標(biāo)簽：太陽能光伏功率器件 373 0

      比亞迪半導(dǎo)體DIP25 IPM煥新升級

      隨著工業(yè)4.0、智能家居、白色家電等領(lǐng)域市場的爆發(fā)性增長，電力電子技術(shù)作為能源高效轉(zhuǎn)換與分配的核心技術(shù)，也迎來了新一輪的“革命”。IPM模塊作為集成驅(qū)動...

      2025-06-03 標(biāo)簽：功率器件IPM比亞迪半導(dǎo)體 371 0

      關(guān)稅高壓下國產(chǎn)功率器件如何保障工業(yè)電源穩(wěn)定運(yùn)行？

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      2025年4月10日起，我國對原產(chǎn)于美國的所有進(jìn)口商品，加征34%關(guān)稅。可預(yù)見的是，此舉將直接導(dǎo)致進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備和高端芯片成本增加，汽車制造、通信基站等...

      2025-04-08 標(biāo)簽：功率器件工業(yè)電源MOSFET管 370 0

      浮思特 | 從硅基到寬禁帶：逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

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      近年來，電力電子技術(shù)取得了重大進(jìn)展。從電動汽車到可再生能源系統(tǒng)，逆變器在直流電轉(zhuǎn)換為交流電的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)上，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等...

      2025-04-25 標(biāo)簽：逆變器功率器件寬禁帶 358 0

      國內(nèi)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功，并通過太空驗(yàn)證！

      國內(nèi)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功，并通過太空驗(yàn)證！

      功率器件被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)“心臟”，是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，也是國計民生領(lǐng)域最為基礎(chǔ)、應(yīng)用最為廣泛的元器件之一，其核心技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新發(fā)展備受關(guān)注。 ...

      2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 356 0

      功率半導(dǎo)體市場將邁向550億美元新高度

      功率半導(dǎo)體市場將邁向550億美元新高度

      半導(dǎo)體利用 SiC 來減少能量損失并延長太陽能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

      2024-03-22 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 355 0

      如何加快碳化硅功率器件“上車”

      據(jù)柏松介紹，中國電子科技集團(tuán)2021年已經(jīng)量產(chǎn)車載充電器用的碳化硅功率器件，2022年第二代產(chǎn)品的裝車量超過100萬臺。

      2023-02-15 標(biāo)簽：電機(jī)控制器功率器件碳化硅 345 0

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      • 工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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