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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1791個(gè) 瀏覽：91998次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      什么是功率半導(dǎo)體？有哪些類型？

      什么是功率半導(dǎo)體？有哪些類型？

      功率半導(dǎo)體有功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管，其中晶體管又可根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和制程可劃分為絕緣柵雙極型晶體管 （IGBT）、MOSF...

      2023-02-03 標(biāo)簽：IGBT功率器件功率半導(dǎo)體 1.4萬 0

      關(guān)于功率器件的一些小常識(shí)

      關(guān)于功率器件的一些小常識(shí)

      功率器件，也被稱為電力電子器件，簡(jiǎn)單來說，就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件。由于早期主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面，因此得名“...

      2023-02-02 標(biāo)簽：高電壓功率器件半導(dǎo)體器件 2910 0

      第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車上的應(yīng)用

      第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車上的應(yīng)用

      目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用，在電驅(qū)的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應(yīng)用，當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...

      2023-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 1333 0

      突破工業(yè)軟件卡脖子！東南大學(xué)牽頭！EDA領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心獲批！

      1月30日消息，據(jù)東南大學(xué)官網(wǎng)報(bào)道，EDA領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心獲批！由東南大學(xué)牽頭組建，主要針對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA設(shè)計(jì)軟件卡脖子問題進(jìn)行突破！涉及三維布局布...

      2023-02-01 標(biāo)簽：memseda功率器件 1104 0

      ST推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝

      來源：意法半導(dǎo)體 2023 年 1 月 16日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO ...

      2023-01-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 823 0

      意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

      意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

      意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能...

      2023-01-16 標(biāo)簽：封裝意法半導(dǎo)體功率器件 1405 0

      SiC碳化硅功率器件測(cè)試哪些方面？碳化硅功率器件測(cè)試系統(tǒng)NSAT-2000

      SiC碳化硅功率器件測(cè)試哪些方面？碳化硅功率器件測(cè)試系統(tǒng)NSAT-2000

      SiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件具有耐壓高、熱穩(wěn)定好、開關(guān)損耗低、功率密度高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在電動(dòng)汽車、風(fēng)能發(fā)電、光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域。 近年來，全球半導(dǎo)體...

      2023-01-13 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體功率器件 1987 0

      碳化硅功率器件助力實(shí)現(xiàn)更好的儲(chǔ)能

      Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅(qū)動(dòng)的電池電動(dòng)汽車 （BEV）功率轉(zhuǎn)換、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及太陽能和風(fēng)能逆變器等可再生能源...

      2023-01-11 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1569 0

      SiC和GaN，會(huì)把硅功率器件趕出歷史舞臺(tái)？

      云計(jì)算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機(jī)等各種小型電子設(shè)備將繼續(xù)投資。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗，但它們成為標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)...

      2023-01-11 標(biāo)簽：云計(jì)算功率器件SiC 670 0

      實(shí)至名歸，安世半導(dǎo)體斬獲2022行家極光獎(jiǎng)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)！

      2022年行家說全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，暨2022行家極光獎(jiǎng)（2022 Hangjia Aurora Award）頒獎(jiǎng)晚宴在深圳順利舉辦。Ne...

      2023-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 2043 0

      森國(guó)科榮膺2022年度中國(guó)SiC功率器件設(shè)計(jì)十強(qiáng)

      NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎(jiǎng)中國(guó)SiC功率器件設(shè)計(jì)十強(qiáng) ? ? 2023年伊始，由行家說三代半和行家說Research主辦的全球第三...

      2023-01-09 標(biāo)簽：功率器件SiC充電樁 2911 0

      英飛凌CEO：車用功率器件供不應(yīng)求

      英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 在日前發(fā)表的采訪中表示，公司正在在尋找收購(gòu)對(duì)象時(shí)，英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元用于合適的收購(gòu)目標(biāo)。這家德國(guó)...

      2023-01-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 668 0

      Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線

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      2023-01-06 標(biāo)簽：功率器件 403 0

      碳化硅功率器件技術(shù)可靠性！

      前言：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測(cè)是碳化...

      2023-01-05 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 1692 0

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      2023-01-05 標(biāo)簽：二極管MOSFET功率器件 954 0

      2022-2023年快速上量有望激活SiC一池春水

      800V高壓平臺(tái)加速落地，2022-2023年快速上量有望激活SiC一池春水。800V高壓快充平臺(tái)為解決里程焦慮的破局者，國(guó)內(nèi)外車企從2021年起掀起一...

      2023-01-04 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1190 0

      氧化鎵-新一代功率器件半導(dǎo)體材料

      β-Ga2O3相對(duì)較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長(zhǎng)的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...

      2023-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 2241 0

      又一碳化硅功率模塊即將量產(chǎn)！

      據(jù)了解，東風(fēng)汽車總投資 2.8 億元的功率模塊二期項(xiàng)目目前正在加速推進(jìn)中。據(jù)悉，該項(xiàng)目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高 IGBT 模塊產(chǎn)量，另一方面開辟兩條全新...

      2022-12-22 標(biāo)簽：功率器件功率模塊碳化硅 883 0

      碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試技術(shù)剖析

      第二點(diǎn)是，得到的測(cè)試結(jié)果是否滿足需求，或者說“測(cè)得對(duì)不對(duì)”，還沒有判定標(biāo)準(zhǔn)。這主要源自大部分工程師對(duì)碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性還不夠了解，不具備解讀測(cè)試結(jié)果的能力。

      2022-12-21 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 945 0

      功率器件的進(jìn)階之路

      隨著以硅材料為基礎(chǔ)的功率器件逐漸接近其理論極限值，利用寬禁帶半導(dǎo)體材料制造的電力電子器件顯示出比Si和GaAs更優(yōu)異的特性，給功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了...

      2022-12-20 標(biāo)簽：功率器件電子管 1241 0

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      • 工業(yè)4.0
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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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