功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將邁向550億美元新高度

半導(dǎo)體利用 SiC 來(lái)減少能量損失并延長(zhǎng)太陽(yáng)能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

2024-03-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 311 0

電動(dòng)汽車(chē)采用800V電壓系統(tǒng)的原因解析

800V 電壓平臺(tái)具有更高的充電速度。電動(dòng)汽車(chē)的充電速度一直以來(lái)都是制約其普及的一個(gè)重要因素。目前市場(chǎng)上的充電樁大多支持380V電壓，而采用800V電壓...

2024-03-21 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)逆變器功率器件 1170 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì) 開(kāi)啟高效能源轉(zhuǎn)換新紀(jì)元

引言：隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)境保護(hù)要求的日益提高，傳統(tǒng)的硅基功率器件已經(jīng)逐漸無(wú)法滿足新時(shí)代對(duì)高效能、高頻率、高溫度和高電壓應(yīng)用的需求。碳化硅（SiC）...

2024-03-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC 氮化鎵 4769 0

科普：集成電路與功率器件的同與不同

功率器件是指用于控制和調(diào)節(jié)電能的器件，其主要功能是將電能轉(zhuǎn)換為其他形式的能量，如電機(jī)的驅(qū)動(dòng)、電源的變換等。功率器件一般分為三類(lèi)：晶閘管、功率二極管和場(chǎng)效...

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路功率器件 1623 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)

近日，全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中脫穎而出，榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...

2024-03-20 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 923 0

揚(yáng)杰科技推出50A 650V TO-247封裝IGBT單管

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)軍企業(yè)揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“揚(yáng)杰科技”）再度刷新業(yè)界認(rèn)知，推出了一款專(zhuān)為光伏儲(chǔ)能充電樁等高頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)的50...

2024-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件揚(yáng)杰科技 1745 0

清純半導(dǎo)體、中電化合物入選2024年度寧波市優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品推薦目錄！

日前，寧波市經(jīng)濟(jì)和信息化局正式公布《2024年度寧波市優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品推薦目錄》。清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司旗下“國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品”、中電化合...

2024-03-15 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)MOSFET 半導(dǎo)體 1890 0

芯聯(lián)集成與理想汽車(chē)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共同探索碳化硅及模擬IC領(lǐng)域

近日，中國(guó)領(lǐng)先的功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向核心芯片技術(shù)提供商芯聯(lián)集成與中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車(chē)正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一合作標(biāo)志著...

2024-03-14 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)mems 功率器件 813 0

上海合晶掛牌上市，深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，標(biāo)志著這家在半導(dǎo)體硅外延片制造領(lǐng)...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅外延片 1189 0

芯聯(lián)集成與理想汽車(chē)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上具備卓越核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成與中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車(chē)正式宣布簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志...

2024-03-07 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件理想汽車(chē) 893 0

希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用

3月5日，據(jù)“樂(lè)山發(fā)布”消息，四川樂(lè)山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用，屆時(shí)企業(yè)將新增4個(gè)品類(lèi)的生產(chǎn)線，全部投用后可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 功率器件 1144 0

功率半導(dǎo)體與MCU芯片價(jià)格上漲

自2022年至今，從二極管到MOSFET等功率器件，再到各類(lèi)用途的MCU芯片均歷經(jīng)供求反轉(zhuǎn)及大幅降價(jià)。受整體經(jīng)濟(jì)疲軟影響，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑，企業(yè)紛紛...

2024-03-07 標(biāo)簽：mcu MOSFET 功率器件 1243 0

Innergie的AC適配器通過(guò)搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN“GNP1150TCA-Z”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co，Ltd（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）的650V GaN器件（EcoGaN），被臺(tái)達(dá)電子（Delta Electronics，I...

2024-03-06 標(biāo)簽：電源管理適配器功率器件 536 0

功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

2024-03-06 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 536 0

芯聯(lián)集成宣布與理想汽車(chē)正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車(chē)在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 900 0

東芝半導(dǎo)體將加快開(kāi)發(fā)下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導(dǎo)體

2023年，東芝半導(dǎo)體的功率器件銷(xiāo)售額估計(jì)約為1000億日元，其中35%用于汽車(chē)市場(chǎng)，20%用于工業(yè)市場(chǎng)。

2024-03-04 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 862 0

基本半導(dǎo)體在NEPCON JAPAN展示碳化硅功率器件領(lǐng)先技術(shù)

近日，第38屆日本國(guó)際電子科技博覽會(huì)（NEPCON JAPAN）在東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）盛大舉行。此次盛會(huì)，作為亞洲電子...

2024-03-04 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 967 0

碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽車(chē)中的深入應(yīng)用解析

采用多芯片并聯(lián)的SiC功率模塊，會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的電磁干擾和額外損耗，無(wú)法發(fā)揮SiC器件的優(yōu)良性能；SiC功率模塊雜散參數(shù)較大，可靠性不高。（2）SiC功...

2024-03-04 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件 SiC 2506 0

天狼芯半導(dǎo)體上海車(chē)規(guī)級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)中心正式啟用！

深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司于2023年年底在上海市嘉定區(qū)設(shè)立了車(chē)規(guī)級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)中心，該實(shí)驗(yàn)中心是天狼芯半導(dǎo)體重點(diǎn)打造和建設(shè)的功率器件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，

2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 972 0

以創(chuàng)新為動(dòng)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向：深鴻盛以15%市場(chǎng)份額彰顯科技實(shí)力

深圳市深鴻盛電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“HI-SEMICON深鴻盛”）是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造、技術(shù)服務(wù)與銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專(zhuān)精特...

2024-02-29 標(biāo)簽：二極管功率器件 PD快充 1000 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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