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芯聯(lián)集成與理想汽車簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,共同探索碳化硅及模擬IC領(lǐng)域

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-14 11:21 ? 次閱讀

近日,中國領(lǐng)先的功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向核心芯片技術(shù)提供商芯聯(lián)集成與中國新能源汽車市場領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一合作標(biāo)志著雙方在汽車芯片領(lǐng)域的深度合作邁出了堅實的一步,將共同推動汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,芯聯(lián)集成與理想汽車將在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作。碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料,具有高導(dǎo)熱性、高硬度、高熔點等優(yōu)異性能,被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電力電子等領(lǐng)域。雙方將共同研發(fā)碳化硅功率器件,推動其在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用,提升車輛性能與能效。

除了碳化硅領(lǐng)域的合作,雙方還在積極討論下一步在模擬IC等領(lǐng)域的深度合作。模擬IC作為汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分,對于提升車輛智能化、安全性等方面具有重要意義。芯聯(lián)集成作為模擬IC領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),將與理想汽車共同研發(fā)創(chuàng)新性的模擬IC產(chǎn)品,為新能源汽車市場提供更多優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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