完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 內存芯片
“內存顆粒”是中國港臺地區對內存芯片的一種稱呼(僅對內存),其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經過封裝之后就成為一個閃存顆粒。
文章:122個 瀏覽:22317次 帖子:6個
歷史上第一次,DRAM內存芯片產業總價值突破1000億美元大關
這兩年DRAM內存、NAND閃存行業的瘋狂激蕩大家都看在眼里。內存尤其夸張,價格持續飆升。閃存方面倒是基本穩定了,但市場需求持續異常旺盛。兩大行業空前火...
如之前預告的那樣,在三星開始量產基于第二代 10nm 制程的 8Gb DDR4 RAM 芯片后不久,16Gb 的 GDDR6 內存芯片現在也已經拍馬趕到...
在如此巨大的沖擊之下,對于高通而言,錯過恩智浦這個近年來最為優質的一塊“標的”將會十分遺憾。這在一定程度上將減慢高通未來的轉型進程。但高通認為,盡管沒能...
三星成功開發出業內首款LPDDR5-6400內存芯片,功耗降低30%
7月17日上午消息,三星今晨宣布,成功開發出業內首款LPDDR5-6400內存芯片,基于10nm級(10~20nm)工藝。據悉,該LPDDR5內存芯片單...
中國近些年大力發展半導體產業,其中部分企業也布局了內存和閃存芯片領域。其中,福建晉華集成電路公司是中國第一家內存企業。據臺灣媒體最新消息,晉華公司的內...
2018-06-08 標簽:內存芯片 1869 0
三星、美光以及海力士總共占據全球DRAM芯片市場份額的96%
令人垂涎的漲幅給這些芯片巨頭帶來豐厚利潤。2016年一季度,三星芯片營收僅是英特爾的30%多。到了2017年一季度,三星芯片營收已與英特爾不相上下。而在...
從韓國半導體發展史中看美國制裁中興事件:自主創新才不受制于人
“美國的禁令可能導致中興通訊進入休克狀態”。 在4月20日一場發布會上,中興通訊董事長殷一民坦率地承認了美方出臺的禁令對公司造成的影響。此前,美國商務部...
三星電子日前稱,該公司預計將在芯片領域維持對中國對手的領先優勢。“芯片行業的技術壁壘要比其他行業更高,克服這些困難需要的不止是大量的資金,”三星設備解決...
韓聯社周三報道,三星電子有限公司已經決定開始在韓國的平澤生產基地建設第二條內存芯片生產線。
西部數據第二財季已經出來了,據悉,受益于NAND閃存需求旺盛,第二財季營收增長9.2% ,但是與美國新稅法相關的支出,西部數據第二財季凈虧損8.23億美...
據報道,東芝內存芯片業務出售計劃總是難以完成,近日東芝表示如果在三月底還沒有獲得反壟斷監管機構批準,那么將啟動內存芯片業務IPO計劃。
處于困境狀況的這家日本工業巨頭表示,本財年7至9月份這個第二季度運營利潤從上年同期的768.8億日元增長至1250,8億日元(約合12億美元)。這個業績...
三星電子Q3營收522.4億美元,同比增長145%,內存芯片業務獲頭功
三星電子第三季度凈利潤為11.1萬億韓元(約合98.7億美元),較去年同期的4.53萬億韓元增長145%,超出市場平均預期的10.8萬億韓元;運營利潤為...
據野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預計為151億美元,超越英特爾144億美元的預估銷售額。除非內存芯片價格今年下半年出現急劇...
網上對Galaxy S8的三大預測:1、Galaxy S8手機將配置8GB運行內存,內存芯片采用三星自家10納米工藝制造;2、據高盛預測,由于原材料成本...
據外媒報道,韓國SK海力士周四宣布,將在韓國和中國投資3.16萬億韓元(約合27億美元)以提高存儲芯片產能,抓住行業內需求增長的機遇。作為全球第二大存儲...
三星便在官網上宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片,并表示將用于下一代移動產品。
Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內存芯片,采用30nm制造工藝,這種芯片能夠進一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”...
新發明的透明柔性3D存儲芯片會成為小存設備中的一件大事。這種新的內存芯片透明柔韌,可以像紙一樣折疊,而且可以耐受1000華氏度的溫度
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |