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標簽 > 先進制程
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深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義
雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標準化剛剛開始,但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢,應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及...
預(yù)計到2030年全球半導(dǎo)體市場將達到約1萬億美元
隨著臺積電的先進工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米,臺積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復(fù)合增長率提升,以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驚人成長。
Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSM...
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢,使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
臺積電1nm進展曝光!預(yù)計投資超萬億新臺幣,真有必要嗎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/吳子鵬)根據(jù)臺灣媒體的最新消息,臺積電1nm制程將落腳嘉義科學(xué)園區(qū),臺積電已向相關(guān)管理局提出100公頃用地需求,其中40公頃將先設(shè)立先...
結(jié)合STEM模式下的HAADF像和BF像,可以清晰區(qū)分大部分的膜層結(jié)構(gòu),但是需準確地了解每層結(jié)構(gòu)的成分信息,必須進行進一步的成分分析。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)又小又多...
蔣尚義在擔(dān)任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會中公開亮相,并表示未來中芯將同步發(fā)展先進制程跟封裝。
龍圖光罩科創(chuàng)板IPO受理!主打半導(dǎo)體掩膜版,募資6億多發(fā)力先進制程
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱:龍圖光罩)科創(chuàng)板IPO上市申請正式獲得上交所受理,首次披露招股說明書。 招股書顯...
2023-05-31 標簽:先進制程 3233 0
近日,臺積電在2022技術(shù)研討會上披露了未來先進制程的相關(guān)信息,N3(3nm)工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn),后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列,而N2(...
國內(nèi)最大的芯片制造企業(yè)中芯國際再次陷入管理紛爭。 12月15日,中芯國際召開的臨時董事會上,現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松向董事會遞交書面辭呈。據(jù)中國基金報報道,...
臺積電擴充先進制程產(chǎn)能資金預(yù)算達約39億人民幣
晶圓代工龍頭廠臺積電因應(yīng)未來營運成長性,投資擴產(chǎn)持續(xù)大手筆,昨董事會決議,核準資本預(yù)算達約新臺幣1217.81億元(約39億人民幣),做為擴充先進制程產(chǎn)...
天氣漸漸涼了 前幾天的雨讓大部分地區(qū)一秒入冬 正所謂 寶劍鋒從磨礪出 梅花香自苦寒來 貓冬的時刻正適合學(xué)習(xí) 快來看看本周 都有哪些精彩直播吧~ #高速P...
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