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標簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
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出于對經濟衰退的擔憂,智能手機和個人電腦制造商一直在避免購買新的存儲芯片,而是選擇在幾個月內耗盡現有庫存。分析師表示,他們的庫存目前已經足夠低,預計需求...
Alphawave Semi擴大與三星的合作,增加3nm連接IP
三星 Foundry平臺客戶現在受益于 Alphawave Semi 最先進的高性能連接 IP 和小芯片技術,包括 112 千兆位每秒 (Gbps) 以...
三星HBM芯片因發熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產品,需“依據客戶需求進行優化”,并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能...
英偉達公司CEO黃仁勛近日就有關三星HBM(高帶寬內存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉達仍在認證三星提供的HBM內存,并否認了三星HBM未通過英偉達...
據知名市場研究機構Counterpoint的最新報告,2024年上半年全球5G手機市場持續繁榮,出貨量實現了20%的顯著增長。值得注意的是,印度市場在這...
三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕,出貨量預計超50萬臺
原先,三星原計與自家三星顯示合作采購面板,但考慮到顯示品質,最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術生產OLEDoS屏幕,用于三星XR頭盔,其內部屏...
三星新款Galaxy Z Flip 6與Galaxy Z Fold 6預計首發海量細節曝光
據了解,三星旗下Z Flip系列手機主打時尚迷人的外觀設計,備受市場歡迎。目前,官網上售賣的Z Flip 5擁有七種顏色選擇。據悉,Z Flip 6新...
三星電子近日成功搶得首筆2納米制程的人工智能(AI)芯片訂單,客戶為日本的新創企業Preferred網路公司(PFN),這一消息被韓國媒體廣泛報道。這一...
三星澄清:未采用MR-MUF工藝,持續創新引領HBM芯片技術
近期,針對三星是否在其高帶寬內存(HBM)芯片生產中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...
三星在今年第一季度重新奪回了領先的智能手機供應商地位。然而,面對華為在中國市場的復蘇以及其他廠商如小米、傳音、OPPO和vivo的顯著增長,三星和蘋果需...
高通和三星為首個Galaxy AI賦能的智能手機帶來最先進的驍龍移動平臺
此次發布標志著高通和三星戰略合作伙伴關系的又一里程碑,將開啟移動AI體驗新紀元。
近日,以“持續變革,敢創未來”為主題的2023大中華區艾菲國際論壇&頒獎典禮于上海舉辦,三星“遇見家中的藝術”營銷案例以超4億活動曝光,品類搜索...
2023-12-09 標簽:三星 777 0
Chemtronics將為第8代OLED面板建造顯示器后端蝕刻工廠
據最新消息,美國ITW集團旗下的Chemtronics品牌將著手建設一座專為第8代OLED面板服務的顯示器后端蝕刻工廠。 有知情人士透露,Ch...
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