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作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
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三星在東南亞智能手機市場穩居第一,傳音與小米、OPPO激烈角逐
在品牌方面,三星依然在東南亞市場占據主導地位,市場占有率達到19%,然而其出貨量卻同比減少了20%。據Canalys分析師周圣詠表示,這主要是因為三星...
三星HBM芯片因發熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產品,需“依據客戶需求進行優化”,并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能...
據TechInsights的最新數據,華為在2024年第一季度折疊屏手機銷量大幅增長,漲幅高達257%,成功超越三星,成為全球折疊屏手機市場的領頭羊。
三星啟動"Thetis"2nm芯片項目,預計2026年量產,將配裝于Galaxy S2?
據韓國媒體ETNews 報導,三星已著手開發代號為“Thetis”的2納米制程應用芯片(AP)項目,預計2025年實現量產,并在2026年裝載至Gala...
今日看點丨印度重申對電子和IT產品的進口限制;三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產
1. 印度重申對電子和IT 產品的進口限制 ? 印度繼續對某些電子和IT(信息技術)產品實施進口授權要求,規定全新、二手電子和IT產品只有在印度標準局(...
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果
據TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
此外,盡管三星在此季度的銷售有所下滑,但翻蓋式折疊屏手機仍然保持了行業領先地位。而聯想摩托羅拉則憑借RAZR系列翻蓋式產品取得了顯著增長。
消息人士透露,三星設備解決方案(DS)部門的系統LSI部門已于2024年初完成芯片設計,目前項目已移交至半導體代工部門,后者正全力以赴制造原型芯片。
在今年的IEEE IMW 2024活動中,三星DRAM業務的資深副總裁Lee指出,已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM,其中美光更是發展...
在DRAM和NAND芯片的生產上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹慎態度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用內存的合約價環比上漲,這一上漲主要歸...
根據行業預估,三星和SK海力士有望在今年擴展產量以應對逐步好轉的半導體市場環境。然而,他們在今年一季度財政報告會上均表示,DRAM產量可能會受到制約。
近日,科技巨頭三星宣布與ARM達成合作,共同推動6G網絡相關技術的研發。雙方此次合作的焦點在于SIMD(單指令多數據)技術,這一技術對于處理巨大的通信數...
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本:均搭載驍龍8 Gen
據悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版本。消息人士...
其實關于三星貼片電容的挑選技巧首先要注意三星貼片電容的表面質量以及功能,這是比較重要的兩個方面,一般情況下,建議企業用戶在挑選電容的時候,可以根據這兩個...
三星電容的容量偏差范圍取決于具體的電容型號、規格以及精度等級。容量偏差范圍通常用來描述實際電容量與標稱電容量之間的最大允許偏差,這是電容器性能的一個重要...
三星展示多款微型屏幕,包括XR頭顯用OLEDOS屏及步行導航設備用屏
此次會展中,三星亮相了其研發的RGB OLEDoS面板,主要面向AR、VR及XR頭戴式設備。這塊1.03英寸OLED面板采用精制硅掩模制作(FSM),...
據最新報道,三星即將推出的Z Flip6在顯示屏上進行了重大升級,其中最引人注目的便是采用了更厚的超薄玻璃(UTG)。這一改進不僅增強了屏幕的耐用性,更...
三星Galaxy Z Flip6將減少折痕,UTG玻璃厚度增加66%
根據多方報道,三星Galaxy Z Flip6在設計上將有所改進,其中顯著的一點就是采用了更厚的UTG(超薄玻璃)以減少折痕。
三星發布The Freestyle隨享家用投影儀,1080p高清分辨率,多角度投影
此款投影儀的獨特之處在于,它擁有可旋轉180°的多功能支架,無需額外的投影幕布,即可在桌面、地面、墻面乃至天花板上呈現高清畫質。
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