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標簽 > 三星電子
三星電子是韓國最大的電子工業企業,同時也是三星集團旗下最大的子公司。
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安承浩曾在2010年至2018年擔任三星電子知識產權中心負責人,后于2019年離職,次年與專利持有人Staton Techiya LLC共同創建了Syn...
近日,三星電子的全國工會超過2000名成員在首爾舉行了大型集會。工人們提出要求,希望公司能夠進一步增加工資并提供更多的休假日。盡管三星已經宣布今年將加薪...
2024-05-28 標簽:三星電子 500 0
三星電子近期宣布,其與全球多家合作伙伴在高帶寬內存(HBM)產品的供應測試上進展順利。該公司表示,將繼續致力于提升所有產品的質量和可靠性,確保為客戶提供...
三星電子近日宣布,任命Young Hyun Jun為半導體部門的新負責人,此舉旨在進一步加碼AI芯片市場,以追趕包括SK海力士在內的競爭對手。
但三星電子發表聲明予以否認,堅稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測試工作,并持續與其他商業伙伴緊密合作,保證產品質量與可靠性。
三星電子近日宣布,其高帶寬內存(HBM)產品正在與全球多家合作伙伴進行順利的供應測試。這一進展標志著三星在半導體領域的持續努力與投入取得了積極成果。
三星電子為應對當前所描述的“芯片危機”,近日宣布撤換其半導體業務主管。在全球銷售額最大的存儲芯片制造商地位受到挑戰之際,尤其是在人工智能領域,公司正面臨...
針對媒體報道三星電子高帶寬存儲(HBM)產品未達英偉達品質標準的傳聞,三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星的HBM產品尚未經過英偉達...
近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據知情人士透露,芯片因發熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
韓國26萬億韓元激勵計劃助力芯片業,力挺三星電子和SK海力士
該計劃包括17萬億韓元的專項投資資金與稅收優惠,比韓國財長崔相穆兩周前提議的10萬億韓元高出近一倍。據悉,韓國將于六月敲定具體實施細則。
韓國砸26萬億韓元推動芯片產業,三星和SK海力士成為最大贏家
韓國發布價值逾26萬億韓元(合約190億美元)的激勵政策,旨在扶持芯片產業,尤其對三星電子及SK海力士等龍頭企業意義重大,助其在競爭日趨激烈的市場環境下...
三星電子近日宣布,設備解決方案(DS)部門負責人一職已完成更替。全永賢(Jun Young Hyun)接替慶桂顯(Kyung Kyehyun),成為該部...
三星電子調整半導體業務,由資深存儲芯片專家全永鉉接棒。前任負責人慶桂顯轉戰領導三星先進技術學院及未來業務團隊。
三星電子近日宣布重要人事調整,旨在進一步優化公司管理結構和推動業務發展。未來事業企劃團負責人全永鉉將出任設備解決方案(DS)部門負責人,全面接管芯片等業...
隨著半導體行業的復蘇,兩大巨頭三星電子和SK海力士紛紛加大了研發(R&D)費用與基礎設施投資。據三星電子發布的最新季度報告,公司在2024年一季...
三星電子以16%的市場占有率占據首位,海信與TCL分別以10%并列第二,LG電子以9%名列第四。值得注意的是,LG的OLED電視市場份額高達49%,小米...
早前在Memcon 2024行業會議上,三星電子代表曾表示,該公司計劃在年底前實現對1c納米制程的大規模生產;而關于HBM4,他們預見在明年會完成研發,...
三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產品能夠順利供應給英偉達。然而,業界傳出消息,因臺積電在采用標準上存在的某些問題,導致8層HBM3E產...
LitePoint與三星電子合作支持FiRa 2.0物理層安全測距測試用例
先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測試規范內定義的新安全測試用例。
美國計劃在未來五年內,依據《芯片和科學法案》,提供總額達527億美元的資助,其中包括390億美元的生產補貼以及132億美元的研發支持。至今,美國已宣布向...
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