資料介紹
經過 7 年合作開發,第一條300 毫米(12 英寸)生產線終于在2001 年投產。隨后的幾
年間,陸續又有數條300 毫米生產線投入生產。至今300 毫米生產線已經經歷了三個技術節點,即130 納米,90 納米和65 納米的考驗。在技術上隨著其它后續生產線的投產,以及不斷的改進,完善,業已日漸成熟。在降低生產成本方面與200 毫米硅晶圓生產線相比已經顯示出優勢,可以降低百分之三十。當初為開發 300 毫米生產線所擬訂的目標共有5 項,簡單扼要列舉如下:(1)與200 毫米硅晶圓相比每片晶圓所產出的芯片增加為原來的2。25 倍;(2)與200 毫米硅晶圓相比成本降低大約30%;(3)在全線范圍內,全部直接材料,間接材料,以及在制品實現100%的自動化傳送(即建立自動化的在線材料傳送系統(AMHS);(4)對每批產品中(或傳送盒內)的每一塊晶圓可以分別采用不同加工工藝參數進行加工處理,并對其中的每一片進行追蹤,實現信息獲取與記錄;(5)降低能源消耗,降低生產設施費用以及其它動力消耗,減少廢棄物的排放量。截止到目前為止,除了第3 和第4 仍在完善之中,其它各項都已基本上實現。但是各項改進工作仍然在進行之中。
年間,陸續又有數條300 毫米生產線投入生產。至今300 毫米生產線已經經歷了三個技術節點,即130 納米,90 納米和65 納米的考驗。在技術上隨著其它后續生產線的投產,以及不斷的改進,完善,業已日漸成熟。在降低生產成本方面與200 毫米硅晶圓生產線相比已經顯示出優勢,可以降低百分之三十。當初為開發 300 毫米生產線所擬訂的目標共有5 項,簡單扼要列舉如下:(1)與200 毫米硅晶圓相比每片晶圓所產出的芯片增加為原來的2。25 倍;(2)與200 毫米硅晶圓相比成本降低大約30%;(3)在全線范圍內,全部直接材料,間接材料,以及在制品實現100%的自動化傳送(即建立自動化的在線材料傳送系統(AMHS);(4)對每批產品中(或傳送盒內)的每一塊晶圓可以分別采用不同加工工藝參數進行加工處理,并對其中的每一片進行追蹤,實現信息獲取與記錄;(5)降低能源消耗,降低生產設施費用以及其它動力消耗,減少廢棄物的排放量。截止到目前為止,除了第3 和第4 仍在完善之中,其它各項都已基本上實現。但是各項改進工作仍然在進行之中。
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