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散熱為什么很重要？對于大多數(shù)半導體應用來說，快速轉(zhuǎn)移裸片熱量并使熱量散發(fā)到更大的系統(tǒng)中去可以防止硅片上產(chǎn)生熱量高度集中的區(qū)域。
硅裸片的典型工作溫度從105℃到150℃，取決于具體的應用。在較高溫度時，金屬擴散越來越厲害，最終器件將因短路而發(fā)生故障。
裸片的可靠性很大程度上取決于裸片在高溫環(huán)境下所處的時間。在很短的時間內(nèi)，硅裸片可以承受的溫度遠高于經(jīng)公布的可接受值。但是，隨著時間的推移，器件的可靠性將受到影響。
由于存在功率需求和發(fā)熱限制之間的這種微妙平衡，熱建模已經(jīng)成為汽車行業(yè)的一種重要工具。汽車安全行業(yè)如今追求的是更小的組件和更少的器件數(shù)量，這迫使半導體供應商用更高的功耗換取在芯片中集成更多功能。
由此產(chǎn)生的更高溫度最終將影響可靠性，進而影響汽車安全性。但通過在設計周期早期優(yōu)化裸片布局和電能脈沖時序，設計工程師可以用更少的硅測試裝置提供最優(yōu)化的設計，從而進一步縮短開發(fā)周期。
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