摘要：在汽車電控設備設計中，電子器件是設備中的關(guān)鍵器件，電子器件散熱設計的好壞直接影響整個系統(tǒng)的可靠性。文章介紹了一種車用電控設備中50w散熱器的設計，并從使用角度介紹了散熱器的熱導分析及散熱器設計，對實驗數(shù)據(jù)與仿真分析結(jié)果進行了對比分析，驗證了設計的有效性。

　　0 引言

　　近年來，電子技術(shù)在汽車，特別是新能源汽車上得到了廣泛應用和迅猛發(fā)展。同時，人們對汽車功能要求的不斷增多，使得汽車電器設備的集成度也越來越高，汽車電器設備的功能集成化。大功率。小型化是汽車電子未來的發(fā)展方向。

　　隨著電子產(chǎn)品輕薄小型化。高性能化.IC器件高集成化的發(fā)展，電子設備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性將下降，甚至造成芯片被瞬間擊穿而損壞。因此對電子產(chǎn)品的散熱能力提出了更改的要求，同時推動了電子產(chǎn)品散熱設計技術(shù)的不斷提高。

　　1 熱量產(chǎn)生及散熱器熱傳導分析

　　電子器件作為汽車電控設備系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，既要使汽車電控設備的性能滿足整車要求，也要保證汽車電控設備具有足夠的安全性和可靠性。對于在現(xiàn)有技術(shù)下提供的汽車電控設備，為了達到更高的能量密度與功率密度，功率驅(qū)動單元模塊大多通過多個功率單管間的串聯(lián)或并聯(lián)構(gòu)成，這樣功率模塊的輸出電壓或輸出電流將大大提高，以滿足對汽車的驅(qū)動要求。在工作過程中，汽車電設備的功率驅(qū)動PCB總成是熱量產(chǎn)生的最主要來源。

　　熱量傳導過程分析：功率器件表面貼裝在電路層，器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基層，然后由金屬基板擴展到模塊外部，與外界環(huán)境實現(xiàn)熱交換，實現(xiàn)對器件的散熱，如圖l所示。

　　金屬基板采用何種金屬，主要取決于熱膨脹系數(shù)。熱傳導能力。強度。硬度。重量。表面狀態(tài)和成本。金屬基板基本都采用了鋁板。

　　鋁材散熱器是使用鋁合金材料通過擠壓成型，為增大單位體積的散熱面積，成型后的散熱器上呈現(xiàn)波紋齒，這種結(jié)構(gòu)增強了散熱器的散熱能力。有效減小了功率模塊和散熱器之間的導熱內(nèi)阻，能夠快速把功率模塊上的熱量導出，及時為功率模塊冷卻；為了補充機械加工中的缺陷，在散熱器平面上涂覆一層100 u m的導熱膏填充散熱器和功率模塊之間接合時的細小空間，這要求在加工過程中對功率器件的安裝面進行表面機械加工處理，并保證具有一定的平面度。粗糙度。總之，散熱器的結(jié)構(gòu)設計。表面處理和導熱輔料的涂覆，為功率模塊創(chuàng)造了良好的外部散熱環(huán)境，可以保證功率模塊的可靠與穩(wěn)定地運行，延長了功率模塊的工作壽命。

　　2 散熱器設計

　　散熱片通過對流和輻射散熱，其中對流散熱占主導。參考鰭片形狀（如圖2和表1所示）設計資料，對主要尺寸進行如下設計：

　　（1）根據(jù)控制器的安裝位置，短風道風阻小。盡可能增加散熱表面積，同時選擇鰭片平行于散熱底板短邊。

　　（2）鰭片之間的間隔。由于BSG控制器安裝位置空氣流速隨不同工況變化較大，且有時會工作在空氣流速接近為0的工況下，為保證在較低風速下散熱底板能有效散熱，要求鰭片間有足夠的間距。但過大的鰭片間距會造成鰭片數(shù)目的減小而減小散熱片面積，從而減小散熱片的散熱能力。在散熱片壁面會因為表面的溫度變化而產(chǎn)生自然對流，造成壁面的空氣層流，空氣層的厚度約為2mm，鰭片間隔應在4mm以上才能確保自然對流順利。此時散熱底板齒間距為8mm左右。

　　（3）鰭片厚度。控制器工作在起動狀態(tài)時，功率管的瞬態(tài)電流較大，因此控制器有較大的瞬態(tài)熱沖擊，要求散熱底板鰭片有足夠的厚度。當鰭片的形狀固定，厚度及高度的平衡變得很重要，特別是鰭片過厚而高度不夠時，會造成前端傳熱的困難，使得散熱片即使體積增加也無法增加效率。散熱片過薄而高度變短時，增加了表面積但會使散熱片的體積減小而造成散熱能力下降。根據(jù)參考值，鰭片厚度設計為4mm，拔模角為3

　　（4）由于功率管在控制器散熱底板上不是完全均布，為保證有效散熱，在功率管較為集中的地方盡量多分布散熱鰭片。

　　（5）根據(jù)對流換熱的基本公式知，盡可能增加散熱底板的散熱表面積，可以有效增加散熱底板的散熱能力，可以通過在鰭片表面增加波紋齒的情況下有效增加散熱底板的散熱表面積。但考慮到熱傳導和風阻的影響，波紋齒的深度不超過0.5mm為宜。

　　綜合考慮以上情況并結(jié)合PCB驅(qū)動板及控制器整體形狀，散熱底板設計如圖3所示。

　　3 散熱器熱仿真與試驗分析

　　3.1 仿真結(jié)果

　　對設計的散熱器，按如下條件進行CAE建模仿真：

　　按總熱耗功率80W，將熱耗功率平均分布在散熱器上進行仿真，每次仿真熱監(jiān)控點：2個（PCB板。散熱器中心位置各一個），當散熱器中心位置的溫度變化在30min不超多l(xiāng)℃時，認為散熱器達到熱平衡，仿真結(jié)束。通過仿真結(jié)果如表2：

　　3.2 試驗結(jié)果

　　通過實驗測得在80W，55W，30W的功率下，散熱器中心平衡溫度的溫升分別約為73℃.54℃.27℃，PCB板中心溫度的溫升分別約為72℃.55℃.37℃如圖4.

　　4 結(jié)論

　　通過比較仿真與測試實驗的溫升數(shù)據(jù)比較，它們的溫升差異不大，且在無風的狀態(tài)下溫升不超過90℃。同時，考慮到控制器的安裝位置。環(huán)境溫度。工況因素等，可知散熱器中心溫度達到110℃左右屬于很正常的情況，而此時功率管外殼溫度起碼有120℃，離它的工作極限溫度160℃（此時漏極電流會顯著減小）還有一定適當距離，因此散熱器設計是比較合理的。