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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>100%國產＋工業(yè)級方案！全志T3＋FPGA核心板的原理圖框架軟硬件開發(fā)資料規(guī)格書

      100%國產＋工業(yè)級方案！全志T3＋FPGA核心板的原理圖框架軟硬件開發(fā)資料規(guī)格書

      2023-02-01 | zip | 1.76 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      目    錄

      1 ——核心板簡介

      2 ——典型應用領域

      3 ——軟硬件參數(shù)

      4 ——開發(fā)資料

      5 ——電氣特性

      6 ——機械尺寸

      7 ——產品訂購型號

      8 ——技術服務

      9 ——增值服務

      更多幫助

       

      1.核心板簡介

      創(chuàng)龍科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7處理器 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設計的異構多核全國產工業(yè)核心板，ARM Cortex-A7處理單元主頻高達1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、電源、晶振、連接器等所有器件均采用國產工業(yè)級方案，國產化率100%。

      核心板內部T3與Logos通過SPI、CSI、I2C通信總線連接，并通過工業(yè)級B2B連接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引腳，支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264視頻硬件編解碼。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。

      用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。

       

      圖 1 核心板正面圖

      2.典型應用領域

       

      3.軟硬件參數(shù)

      硬件框圖

      圖 2 核心板硬件框圖

       

       

      圖 3 T3處理器功能框圖
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