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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>全志T3+國(guó)產(chǎn)FPGA工業(yè)核心板原理圖/開(kāi)發(fā)包/硬件說(shuō)明書(shū)

全志T3+國(guó)產(chǎn)FPGA工業(yè)核心板原理圖/開(kāi)發(fā)包/硬件說(shuō)明書(shū)

2023-01-17 | rar | 2.54 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

 

目錄

前言..........................................................................................................................................4

1 SOM-TLT3F核心板..............................................................................................................6

2 電源接口..............................................................................................................................7

3 LED........................................................................................................................................9

4 BOOT SET啟動(dòng)方式選擇撥碼開(kāi)關(guān)...................................................................................11

5 KEY......................................................................................................................................12

6 串口....................................................................................................................................15

6.1 USB TO UART0串口...............................................................................................15

6.2 RS232 UART3串口.................................................................................................16

6.3 RS485 UART4/RS485 UART5串口.........................................................................16

6.4 TTL UART6/UART7串口.........................................................................................17

7.CAN接口............................................................................................................................18

8.Micro SD接口....................................................................................................................19

9.RTC座.................................................................................................................................20

10.Watchdog接口..................................................................................................................21

11.AUDIO接口........................................................................................................................21

12 .MIPI LCD接口....................................................................................................................22

13 .TFT LCD接口......................................................................................................................23

14 .LVDS LCD接口...................................................................................................................24

15 .CVBS OUT接口..................................................................................................................26

16 .TVIN接口...........................................................................................................................27

17.USB接口............................................................................................................................28

17.1USB1 HOST接口....................................................................................................29

17.2USB0 OTG接口......................................................................................................29

18 Ethernet接口............................................................................................................30

18.1ETH0 RGMII千兆網(wǎng)口...........................................................................................30

18.2ETH1 MII百兆網(wǎng)口................................................................................................32

18.3ETH2 USB百兆網(wǎng)口...............................................................................................33

19.4G模塊拓展接口..............................................................................................................33

20.WIFI模塊...........................................................................................................................35

21.藍(lán)牙模塊......................................................................................................................36

22SATA接口..........................................................................................................................37

23FPGA JTAG接口.................................................................................................................38

24SDIO接口...........................................................................................................................39

25ARM端拓展IO信號(hào)接口.................................................................................................39

26FPGA端拓展IO信號(hào)接口................................................................................................39

更多幫助....................................................................................................................................42

 

本文檔主要介紹TLT3F-EVM工業(yè)評(píng)估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。核心板的ARM端和FPGA端的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為3.3V,上拉電源一般不超過(guò)3.3V,當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí),中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì),ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大,否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信

 

核心板CPUROMRAM、電源、晶振等所有器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案,國(guó)產(chǎn)化率100%。同時(shí),評(píng)估底板大部分元器件亦采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案。

圖1評(píng)估板硬件資源圖解1

 

 

 

 

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