資料介紹
導讀
創(chuàng)龍科技TL665xF-EasyEVM評估板是一款基于TI KeyStone架構C6000系列TMS320C665x多核C66x定點/浮點DSP以及Xilinx Artix-7 FPGA處理器設計的高端異構多核評估板,由核心板和評估底板組成。核心板內部DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16/uPP、I2C通信總線連接。核心板經過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
評估板接口資源豐富,引出千兆網口、PCIe、SRIO、EMIF16/uPP、雙路SFP光口等高速通信接口,方便用戶快速進行產品方案評估與技術預研。

前 言
TI-IPC(Inter-Processor Communication)組件提供與處理器硬件無關的API,可用于多核處理器核間通信、同一處理器進程間通信和設備間通信。TI-IPC支持MessageQ、Notify和SharedRegion等常用的IPC模塊,支持Shared Memory、Multicore Navigator和SRIO三種傳輸方式。
基于RTOS的多核IPC通信案例位于產品資料“4-軟件資料\Demo\DSP_Demo\RTOS-demos\”路徑下。案例目錄說明如下表,其中bin目錄存放程序可執(zhí)行文件,project目錄存放案例工程源文件。
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- TI TMS320C6678 DSP多核通信開發(fā)說明手冊
- DSP+ZYNQ雙核通信案例開發(fā)手冊
- C6678+Zynq-7045的DSP多核IPC通信案例開發(fā)
- 基于DSP控制的UDP協議與IPC的驅動例程 6次下載
- ZYNQ OpenAMP雙核ARM通信案例開發(fā)手冊 32次下載
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