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當(dāng)今的系統(tǒng)電源要求極具挑戰(zhàn)性,設(shè)計(jì)人員需要克服多個(gè)電源電壓、電壓排序、高瞬態(tài)負(fù)載電流和過(guò)熱等問(wèn)題。與其在系統(tǒng)電源上解決這些問(wèn)題,不如在 PCB(印刷電路板)級(jí)別引入措施更為有益,這意味著需要某種形式的負(fù)載點(diǎn) (PoL) 轉(zhuǎn)換器。由于大多數(shù)設(shè)計(jì)工程師必須滿足市場(chǎng)對(duì)更小、更高效系統(tǒng)概念的需求,因此對(duì)微型 PoL 電源的需求量很大。然而,由于并非所有 PoL 轉(zhuǎn)換器生而平等,因此在做出采購(gòu)決策之前必須考慮多個(gè)因素。當(dāng)今的系統(tǒng)電源要求極具挑戰(zhàn)性,設(shè)計(jì)人員需要克服多個(gè)電源電壓、電壓排序、高瞬態(tài)負(fù)載電流和過(guò)熱等問(wèn)題。與其在系統(tǒng)電源上解決這些問(wèn)題,不如在 PCB(印刷電路板)級(jí)別引入措施更為有益,這意味著需要某種形式的負(fù)載點(diǎn) (PoL) 轉(zhuǎn)換器。由于大多數(shù)設(shè)計(jì)工程師必須滿足市場(chǎng)對(duì)更小、更高效系統(tǒng)概念的需求,因此對(duì)微型 PoL 電源的需求量很大。然而,由于并非所有 PoL 轉(zhuǎn)換器生而平等,因此在做出采購(gòu)決策之前必須考慮多個(gè)因素。近年來(lái),許多主要趨勢(shì)主導(dǎo)了電子行業(yè),其中最重要的是該行業(yè)從集中式電源系統(tǒng),甚至是分散式或分布式電源架構(gòu) (DPA) 的轉(zhuǎn)變。相反,最新的首選是中間總線架構(gòu) (IBA),其中一個(gè)隔離式前端 DC/DC 轉(zhuǎn)換器為位于負(fù)載附近的多個(gè)小型非隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器(稱為負(fù)載點(diǎn)/PoL 轉(zhuǎn)換器)供電他們正在供應(yīng)(圖 1)。近年來(lái),許多主要趨勢(shì)主導(dǎo)了電子行業(yè),其中最重要的是該行業(yè)從集中式電源系統(tǒng),甚至是分散式或分布式電源架構(gòu) (DPA) 的轉(zhuǎn)變。相反,最新的首選是中間總線架構(gòu) (IBA),其中一個(gè)隔離式前端 DC/DC 轉(zhuǎn)換器為位于負(fù)載附近的多個(gè)小型非隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器(稱為負(fù)載點(diǎn)/PoL 轉(zhuǎn)換器)供電他們正在供應(yīng)(圖 1)。圖 1:諸如來(lái)自Flex Power Modules的圖 1:諸如來(lái)自Flex Power Modules的PMU8318 之PMU8318 之類的 PoL 轉(zhuǎn)換器提供了集中式電源系統(tǒng)的替代方案。(圖片來(lái)源:Flex 電源模塊)類的 PoL 轉(zhuǎn)換器提供了集中式電源系統(tǒng)的替代方案。(圖片來(lái)源:Flex 電源模塊)關(guān)于 PoL 轉(zhuǎn)換器的部署,出現(xiàn)了另一組趨勢(shì),包括對(duì)更高性能水平、降低成本和系統(tǒng)/組件小型化的需求。最新的電子設(shè)備不僅速度更快、更智能,而且比上一代產(chǎn)品更小、更輕、功率密度更高、效率更高。關(guān)于 PoL 轉(zhuǎn)換器的部署,出現(xiàn)了另一組趨勢(shì),包括對(duì)更高性能水平、降低成本和系統(tǒng)/組件小型化的需求。最新的電子設(shè)備不僅速度更快、更智能,而且比上一代產(chǎn)品更小、更輕、功率密度更高、效率更高。這個(gè)因素對(duì)電源設(shè)計(jì)有巨大的影響。首先,每平方毫米的 PCB 面積都具有很高的價(jià)值,因此轉(zhuǎn)換器越小越好。但這里還有一個(gè)問(wèn)題需要考慮。PoL 電源解決了高性能半導(dǎo)體(例如微控制器或 ASIC)所需的高峰值電流需求和低噪聲容限的挑戰(zhàn),主要是通過(guò)靠近使用點(diǎn)放置。不幸的是,許多設(shè)計(jì)人員由于緊迫的開(kāi)發(fā)計(jì)劃和復(fù)雜的電路板而最終將電源考慮留到最后一刻。因此,PCB 空間經(jīng)常受到影響,只為小型化設(shè)備留出空間。這個(gè)因素對(duì)電源設(shè)計(jì)有巨大的影響。首先,每平方毫米的 PCB 面積都具有很高的價(jià)值,因此轉(zhuǎn)換器越小越好。但這里還有一個(gè)問(wèn)題需要考慮。PoL 電源解決了高性能半導(dǎo)體(例如微控制器或 ASIC)所需的高峰值電流需求和低噪聲容限的挑戰(zhàn),主要是通過(guò)靠近使用點(diǎn)放置。不幸的是,許多設(shè)計(jì)人員由于緊迫的開(kāi)發(fā)計(jì)劃和復(fù)雜的電路板而最終將電源考慮留到最后一刻。因此,PCB 空間經(jīng)常受到影響,只為小型化設(shè)備留出空間。另一個(gè)考慮因素是多功能性。例如,建議評(píng)估 PoL 轉(zhuǎn)換器是否同時(shí)適用于 ASIC 和 FPGA。雖然大多數(shù)優(yōu)化的 PoL 電源代表簡(jiǎn)單的模擬(非數(shù)字)解決方案,但服務(wù)于 FPGA 的能力很重要,因?yàn)樗鼈冊(cè)诒姸鄳?yīng)用的設(shè)計(jì)人員中越來(lái)越受歡迎。
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