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介紹介紹管理電子系統(tǒng)中的熱量對(duì)于確保產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。暴露在高溫下的集成電路 (IC) 可能會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生故障或故障,因此需要昂貴的維修或重新設(shè)計(jì)。典型的熱阻參數(shù)給出了從 IC 結(jié)到某個(gè)外部參考點(diǎn)的電阻。兩個(gè)常用的測(cè)量參數(shù)是結(jié)到環(huán)境 (Theta JA) 和結(jié)到外殼 (Theta JC) 值。這些參數(shù)的單位為 °C/W,表示給定功耗下的溫升(以 °C 為單位)。了解這些封裝熱阻值可以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員評(píng)估不同封裝類(lèi)型的熱性能。管理電子系統(tǒng)中的熱量對(duì)于確保產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。暴露在高溫下的集成電路 (IC) 可能會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生故障或故障,因此需要昂貴的維修或重新設(shè)計(jì)。典型的熱阻參數(shù)給出了從 IC 結(jié)到某個(gè)外部參考點(diǎn)的電阻。兩個(gè)常用的測(cè)量參數(shù)是結(jié)到環(huán)境 (Theta JA) 和結(jié)到外殼 (Theta JC) 值。這些參數(shù)的單位為 °C/W,表示給定功耗下的溫升(以 °C 為單位)。了解這些封裝熱阻值可以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員評(píng)估不同封裝類(lèi)型的熱性能。本應(yīng)用筆記按封裝和器件類(lèi)型列出了選定的 Maxim本應(yīng)用筆記按封裝和器件類(lèi)型列出了選定的 Maxim和 1-Wire? 器件的Theta JA 和 Theta JC 值。給出了一些示例計(jì)算。和 1-Wire? 器件的Theta JA 和 Theta JC 值。給出了一些示例計(jì)算。Theta JA 和 Theta JC 值Theta JA 和 Theta JC 值表 1表 1和表和表22顯示了選定的 Maxim 溫度傳感器可用的 Theta JA 和 Theta JC 值。這些值是使用兩層和四層板的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法獲得的。電路板尺寸、走線布局和環(huán)境條件都經(jīng)過(guò)測(cè)量。有關(guān) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)顯示了選定的 Maxim 溫度傳感器可用的 Theta JA 和 Theta JC 值。這些值是使用兩層和四層板的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法獲得的。電路板尺寸、走線布局和環(huán)境條件都經(jīng)過(guò)測(cè)量。有關(guān) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)的 JESD51 標(biāo)準(zhǔn)。
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