資料介紹
01 布線問(wèn)題
1.【問(wèn)題分析】:還存在移除開(kāi)路的報(bào)錯(cuò)。【問(wèn)題改善建議】:將此處連接上,PCB 不允許出現(xiàn)開(kāi)路短路的錯(cuò)誤。這樣生產(chǎn)出來(lái)也沒(méi)有用。
2.【問(wèn)題分析】:過(guò)孔放置不均勻。【問(wèn)題改善建議】:建議過(guò)孔放置的時(shí)候,均勻一點(diǎn)放置。
3.【問(wèn)題分析】:過(guò)孔打在焊盤(pán)上。【問(wèn)題改善建議】:建議除了散熱效果的過(guò)孔可以放置在焊盤(pán)上,其他的過(guò)孔是不允許的。后期自己去修改一下。
4.【問(wèn)題分析】:板上出現(xiàn)兩種類(lèi)型過(guò)孔。【問(wèn)題改善建議】:建議是使用同一種的過(guò)孔大小即可,可以多打幾個(gè)去增加在載流大小。
5.【問(wèn)題分析】:此處放置 FILL 的原因是什么?【問(wèn)題改善建議】:直接打孔連接就即可,放置 FILL 的用意是如何。
6.【問(wèn)題分析】:走線沒(méi)有連接到焊盤(pán)中心。【問(wèn)題改善建議】:注意走線規(guī)范,一定需要連接到焊盤(pán)中心才算連接完成,不然后期容易出現(xiàn)開(kāi)路的現(xiàn)象。
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