smt制造的加工生產(chǎn)工藝流程在電子加工行業(yè)中一直是一個(gè)備受關(guān)注的環(huán)節(jié)，SMT貼片加工的品質(zhì)將直接影響到我們整個(gè)電子加工的品質(zhì)問(wèn)題。下面和大家介紹一下在加工生產(chǎn)工藝流程中需要注意的一些問(wèn)題。

一、通孔焊接點(diǎn)

按照smt制造的要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪，涵蓋SMT貼片加工的填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺點(diǎn)狀況。

二、靜電放電

按照電子加工的要求為靜電放電敏感進(jìn)行處理和保護(hù)供給輔導(dǎo)。

三、焊接后半水成清潔

包含化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、技能、進(jìn)程操控以及環(huán)境和安全方面的問(wèn)題。

四、焊接后水成清潔

SMT包工包料加工殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的進(jìn)程、設(shè)備和技能、質(zhì)量操控、環(huán)境操控及職工安全以及清潔度的測(cè)定。

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