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手機設計得越來越小，然而功能也日益復雜，從而對所有元件的微型化和性能要求更高，當然也包括電感的性能要求。尤其對積層電感，不僅要求尺寸更小，還應達到高Q等級。TDK-EPC通過進一步提高低溫共燒陶瓷（LTCC）多層基材的工藝技術已達到該要求。
現(xiàn)在，新設計的芯片內部電極的制造工藝對位置控制更為精確，進而生產出高Q值的0402和0603系列中的積層電感 MLG0402Q和MLG0603P系列。積層電感采用鐵氧體或其它材料制成的薄片，并在薄片上用金屬漆（一般為銀）印制出繞線圖案而制成。將這些薄片排列成多層并創(chuàng)造出螺旋式內部電極結構。TDK開發(fā)的積層技術制成的線圈已無需再將電線繞在一個核心上，從而促進了產品的微型化和批量生產。
低損耗和高Q值是高頻應用必不可少的條件
應用的積層電感采用的是介電陶瓷做成的薄片，而非鐵氧體制成的薄片。原因是在幾百MHz以上的頻率范圍內，鐵氧體損耗率更大，難以達到高Q值（參見圖表一）。線圈易通直流電，但對交流電的作用類似于電阻，被稱之為感抗。交流電頻率越高，感抗就越高。雖然線圈是導體，但是電線纏繞仍具有一定直流電阻（R）。直流電阻和頻變電感（R/2ttfL）間的比率稱為損耗系數(shù)，其倒數(shù)為Q值。“f”指通過線圈流動的電流的頻率，所以Q值會根據(jù)頻率不同而變化。簡而言之，高Q值指高頻電感使用時的低損耗和高適應性。由于手機的功能越來越多，這些功能的耗電也越來越高，因此，高頻電路系統(tǒng)內的積層貼片電感必須達到低損耗和高Q值。
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