資料介紹
LDS和MID技術(shù)相結(jié)合,從而實(shí)現(xiàn)在塑料部件上集成三維定向天線。與傳統(tǒng)的由塑料薄膜制成的無(wú)線標(biāo)簽即智能標(biāo)簽不同,利用該天線,RFID應(yīng)答器可以在5米的范圍內(nèi)讀寫(xiě),即使在靠近金屬和液體時(shí)也不受影響。在零售業(yè)和貨物管理行業(yè),無(wú)線標(biāo)簽或RFID應(yīng)答器被認(rèn)為是未來(lái)的技術(shù)。為了簡(jiǎn)化并加快物流處理過(guò)程,常常在集裝箱、包裝箱和板條箱上使用RFID標(biāo)簽來(lái)提供內(nèi)裝物、產(chǎn)地和條件的資訊。最近,HARTING Mitronics AG公司成功地大幅提高了RFID應(yīng)答器的效率和探測(cè)范圍。其利用激光直接線路成形技術(shù)(LDS)制造三維塑料印刷電路(也稱為模內(nèi)互聯(lián)裝置,MID),開(kāi)發(fā)出新一代的應(yīng)答器。該產(chǎn)品由朗盛公司的Pocan DP T7140 LDS制造。激光直接線路成形技術(shù)是制造MID的特殊創(chuàng)新技術(shù)。利用該技術(shù)可以靈活、方便地以較低的成本在三維MID上制造印刷電路,不使用化學(xué)蝕刻的方法。該工藝采用熱塑性塑料,在熱塑性塑料中加入有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物。在注塑后,用激光在三維部件上“燒制”高分辨的電路圖。隨后,在化學(xué)電鍍金屬浴中,在經(jīng)活化的區(qū)域鍍覆銅、鎳和/或金電路。
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