1 引言

　　微帶天線由于其體積小、重量輕、剖面低、易于和載體共形、及易于加工和電路集成等諸多優(yōu)點，在通信和雷達領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。但是其固有的頻帶窄，一般典型微帶天線的帶寬在0.7%到7%左右，功率容量低，限制了其應(yīng)用。近年來許多國內(nèi)外的天線工作者在圍繞如何展寬微帶天線的帶寬上做了大量的研究，也取得了顯著的成果，具體可以歸納為以下幾種方法：1 增加介質(zhì)基板的厚度，降低介質(zhì)的介電常數(shù)；2對饋電電路采用寬帶阻抗匹配（如采用阻抗匹配電路或開縫耦合饋電等）；3 采用層疊貼片實現(xiàn)多貼片諧振；4采用開槽加載技術(shù)；5修改貼片形狀；6新型基片材料的使用。在通常情況下，可以采用多種方法相結(jié)合的方法，這樣往往能夠取得比較好的效果。在諸多方法中采用口徑耦合饋電擴展微帶天線的帶寬是比較成功的一種方法。這種耦合饋電的方法最早是由Pozar于1985年提出的，與傳統(tǒng)的同軸饋電或側(cè)饋相比，縫隙耦合饋電結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點是，這種饋電結(jié)構(gòu)更適合電路的集成；由于采用了不共面的設(shè)計，由地面把輻射部分和饋電結(jié)構(gòu)隔開，減少或消除了饋電結(jié)構(gòu)對天線方向圖的寄生輻射影響，能獲得寬頻帶的駐波比特性。Vivek通過實驗的方法研究了幾種開不同的耦合槽對天線耦合量的影響，實驗證明開H型耦合槽可以得到較大的耦合量，開H形槽耦合的微帶天線一般可以獲得10%（VSWR《2）左右的相對帶寬，而且具有良好的交叉極化性能。文獻使用了H型槽耦合饋電達到了寬頻帶和高增益的較好效果。通過修改H型槽從而獲得了良好的極化效果和寬頻帶特性。此外，改進了H型耦合饋電的結(jié)構(gòu)，在H型槽耦合饋電的基礎(chǔ)上，在輻射貼片上也開H型槽，增強了饋線與貼片之間的耦合，從而擴展了天線的帶寬。在以上的研究基礎(chǔ)上，本文采用了H型槽耦合饋電，并在輻射貼片邊緣處開縫的結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)較寬頻帶的阻抗帶寬。通過仿真發(fā)現(xiàn)該種新結(jié)構(gòu)的微帶天線在中心頻率14.5GHz能夠達到39.8%的阻抗相對帶寬（S11《-10db）。表明該結(jié)構(gòu)能夠有效地展寬微帶天線的帶寬。