智能手機市場已經趨于多樣化，被劃分為多個類別，具有不同的設計目標和重點，這就需要不同的RF 前端 （RFFE） 集成方法。旗艦手機是專為超級區域或全球范圍使用而設計的高端設備。它們需要高度集成的RFFE 架構，例如Qorvo 的RF Fusion TM，該架構集成了所有主要的發射和接收功能，包括支持所有主要的頻段和全球載波聚合部署。該方法最大限度地提升了性能、節省了空間，并幫助制造商僅僅在單一設計上采用一些變體 （SKU） 就能實現全球覆蓋。相比之下，中端區域性手機對RFFE 的要求則大不相同。為最大限度地降低手機成本，制造商設法只添加特定區域頻段所需的 RF 元件，但是，他們需要快速調整手機設計以滿足不同區域和客戶的需求。這就需要能夠實現設計靈活性的RFFE 架構，例如Qorvo 的RF Flex TM。RF Flex 集成一部手機在多個區域環境中常用的核心RF 元件，如功率放大器和開關；然后制造商只需要添加適當的濾波器，即可迅速生產用于特定區域和運營商的機型。

　　載波聚合的挑戰

　　如今，先進的封裝技術支持將多個RFFE 元件整合到集成模塊中，幫助智能手機制造商加速新手機的設計和制造。然而，并非所有的智能手機都有相同的RFFE 集成需求；智能手機市場已經趨于多樣化，被分成多個類別，具有不同的設計目標和重點。這就產生了下列問題：RFFE 集成的正確水平是怎樣的？對每個智能手機類別來說，最好的集成方法是什么？如今，兩個主要的智能手機類別分別是專為超級區域或全球范圍使用而設計的旗艦手機，以及為區域范圍使用而設計的中端和入門級手機。這兩個類別有著明顯不同的設計重點、價位和開發時間表。旗艦手機設計高端、性能優越，通常在全球范圍推出和上市，零售價不低于500 美元。雖然旗艦手機數量相對較少，但是它們卻占了全球手機銷售額的很大比重，且數量還在不斷增長。旗艦手機的設計目標是僅僅在單一設計上采用一些變體 （SKU） 就能支持在全球范圍使用。每個SKU 都包含大量RF 內容以支持多個網絡和國際使用，通常支持6 種模式和15 個以上的LTE 頻段。為了提供最快的數據速率，如今的旗艦手機還搭載6 類以上的調制解調器，并支持下行和上行載波聚合（CA）。對于旗艦手機的制造商來說，限制SKU 數量提供了關鍵的優勢，可以降低生產和庫存管理的復雜度。旗艦手機的產品周期相對較長，其RF 設計要求通常固定為產品發布前的12 至18 個月。相比之下，中端和入門級區域性手機則專為區域使用而設計，具備一些漫游功能。這類手機的型號和制造商都很多，手機零售價格低于500 美元。這個競爭激烈的細分市場占據了全球銷量的最大比重，且隨著對價格敏感的消費者從2G 和3G 手機過渡到4G LTE 手機，其增長速度比其他細分市場更快，特別是像中國這樣的市場。由于中端手機是專為區域使用而設計的，為最大限度地降低手機成本，制造商設法只添加特定區域頻段所需的RF 元件。一部典型的中端手機支持5 種模式和5-8 個LTE 頻段，并搭載一個4 類以上的調制解調器；一些機型提供有限的載波聚合支持，主要為下行載波聚合。瞬息萬變的市場需求意味著產品開發時間非常短，需要高度的設計靈活性，尤其在中國更是如此。例如，一些手機是專為滿足單一移動網絡運營商的需求而設計的。運營商可能會在手機預定發布日期前的2 至6 個月才選定一個合約制造商。由于手機制造商事先并不知曉他們的客戶會是誰，因此他們必須能夠快速地調整手機設計來適應不同的網絡和區域。有些制造商專注于國內銷售，而有些制造商正在努力拓展海外市場。那些設法增加出口的制造商開始在他們的中端手機中加入更多的LTE 頻段來減少針對新市場開發機型所需的工程設計工作。在本白皮書中，我們將討論這兩大智能手機類別 – 旗艦手機和中端手機 – 的不同RFFE 集成要求并提供適用于每個類別的 RFFE 架構示例。