資料介紹
近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出,信息處理高速化、無線模擬前端模塊化,這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求,另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩定的介電常數(εr變化誤差在±1-2%間)、低的介電損耗(0.005以下)。具體到手機的PCB板材,還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。為了挑戰日益激烈的市場競爭,電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。目前可供選用的板材很多,有代表性的常用板材有:環氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。特殊板材如:衛星微波收發電路用到藍寶石基材和陶瓷基材;微波電路基材GX系列、RO3000系列、 RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它們使用的場合不同,如FR4用于1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯 PTFE多用于多層板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用于微波電路雙面板、改性環氧樹脂FR4用于家用電器高頻頭(500MHz以下)。由于FR4板材易加工、成本低、便于層壓,所以得到廣泛應用。下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數性能比較等多個方面分析,給出了對于特殊應用的PCB板材選取方案,總結了高頻信號PCB設計要點,供廣大電子工程師參考。
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