1．驅動IC產品范圍
IR公司為用戶提供多種從單相到三相橋的驅動集成電路。所有類型都使用了高集成的電平轉換技術，簡化了邏輯電路對功率MOS管的控制。最新產品已擴展到具有驅動1200V功率器件的能力。
作為前沿技術，要求能在更高速度下開關更大的電流，雜散參數的不利影響日趨明顯和受到高度重視。本文的目的是找出它們的根源，量化驅動IC對可能引起問題的免疫力，最后，如何獲得最大的安全區。
2．橋式電路中的雜散元素
圖1描述了一個驅動IC驅動由兩個MOSFET組成的典型橋式電路，功率電路中，由器件內部的連線、引腳和PCB線組成的無用電感統一用LS1.2和LD1.2表示。
另外還有柵極驅動電路中的雜散參數，在布線路板時也應考慮。在此我們將主要討論有最大的電流和di/dt發生的橋式電路本身。在開關期間，橋式電路中快速變化的電流將會在雜散電感中產生電壓瞬變。這些瞬變會耦合到其它電路中引起噪聲問題，增加開關損耗，甚至在最壞情況下損壞IC。

圖1. 半橋電路中的雜散元素

3．VS負過沖原因
由于問題是由散電感引起的，隨著器件的開關，對驅動IC來說，最主要的問題是VS會負過沖到參考地以下。
相反，正過沖一般不會出現問題，IR公司已經驗證的HVIC工藝具有耐高電壓能力。
當橋電路負載為感性時，高端器件的關斷會引起負載電流突然轉換到低端的續流二極管，由于二極管開通延遲，正向壓降和雜散電感LS1+LD1使VS點負過沖到參考地以下，如圖1所示。在死區時間內，如果負載電路不能完全恢復，當低端器件硬開通時，會發生VS負過沖或振蕩。
4．VS負過沖對驅動IC的影響
IR公司的驅動IC保證，相對于COM，VS至少有5V的負過沖能力，如果負過沖超過這個水平，高端輸出將暫時鎖定在其電流狀態，VS保持在絕對最大極限內，IC將不會損壞。當負過沖起過5V后，高端輸出將不響應輸入控制信號。這種模式應當注意，但在大多應用中是可以忽略的，因為隨著開關事件的發生，高端通常不要求很快改變狀態。
5．如何避免鎖定
附錄1顯示了驅動IC的內部典型寄生二極管結構。對于任何CMOS器件，使這些二極管正向導通或反向擊穿都會引起寄生的可控晶閘管(SCR)鎖定，鎖定的最終后果難以預料，有可能暫時錯誤地工作到完全損壞器件。
驅動IC 也許會間接地被最初的過應力引起的連鎖反應損壞，例如，可想到鎖定會使兩路輸出為高，造成橋臂直通，從而損壞器件，然后損壞IC。這種失敗模式可能是應用中引起驅動IC和功率器件損壞的主要原因。
下面理論分析可以幫助解釋VS負過沖和鎖定機理的關系。
第一種情況：“理想的自舉”電路中，VCC由一個零阻抗電源供電，并由一個理想的二極管給VB供電。如圖2，負過沖將引起自舉電容過充電。例如，如果VCC=15V，VS負過沖超過10V時，將使懸浮電源達到25V以上，可能會擊穿二極管D1，并進一步引起鎖定。