虛擬現實VR核心芯片廠商都有哪些？

　　虛擬實境（Virtual Reality），簡稱VR技術，也稱靈境技術或人工環境，是利用電腦模擬產生一個三度空間的虛擬世界，提供使用者關于視覺、聽覺、觸覺等感官的模擬，讓使用者如同身歷其境一般，可以及時、沒有限制地觀察三度空間內的事物。

　　20世紀60年代初首次被提出，指借助計算機系統及傳感器技術生成一個三維環境，創造出一種嶄新的人機交互狀態，通過調動用戶所有的感官（視覺、聽覺、觸覺、嗅覺等），帶來更加真實的、身臨其境的體驗。

　　國外市場研究機構Canalys顯示，2016年全球VR頭盔出貨量預計將達到630萬臺，其中40%將銷往中國，全球VR軟硬件的產值將達67億美元，2020年將增長到700億美元，行業將迎來爆發式增長。

　　如今包括Facebook、Alphabet（谷歌公司）、微軟、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等幾乎所有IT業巨頭都在向虛擬現實領域發力。這意味VR設備的出現成為激活行業的金鑰匙。從上游芯片、面板廠商，到中間設備制造商，再到下游內容、服務提供商都享有大好前景。 VR將帶給廠商一個全新的IT市場，也將帶給用戶一個觸手可及的全新世界。

　　VR核心芯片如下：

　　1、高通驍龍820

　　作為業內最為知名的芯片供應商，高通的芯片無疑是最被熱捧的。驍龍820采用了高通自主設計的64位架構，采用了四個Kryo核心，最高主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產，支持快速充電3.0技術，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數字信號處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，最高能夠支持2800萬像素/30fps，吞吐量可以達到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。

　　驍龍820支持雙通道內存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術。

　　2、聯發科Helio x30

　　Helio X30將在2016年年中正式發布，規格方面除了繼續十核心（六個A72加四個A53），還會將內存從LPDDR3升級到支持LPDDR4，并加入高速存儲標準UFS。近日又有官方消息稱，“Helio X30”會改為10nm制程，由臺積電操刀，新品預定年底對客戶送樣，明年初量產。

　　Helio X30配備了四顆應對重度任務的Cortex-A72核心（主頻為2.5GHz）。此外，它還配備了兩顆主頻為2.0GHz的Cortex-A72核心、兩顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53核心和兩顆主頻為1.0GHz的Cortex-A35核心。同時，Helio X30還將整合ARM最新的Mali-T880顯卡。Helio X30還會通過插入手機的方式，支持2K×2K分辨率的VR虛擬現實技術。

　　3、三星Exynos8890

　　三星在官網正式發布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構設計，首次采用四個自主定制的大核心（代號“貓鼬”Mongoose）+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

　　GPU方面是絕對的亮點，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但后綴是“MP12”，開了12個核心（完整16個），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個核心。與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當前和下一代API。基帶方面與驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標準，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

　　xynos 8890是三星首次自主設計GPU架構的芯片，擁有四個Mongoose自主架構大核心、四個A53公版架構小核心，雖然這樣的成績并不低，但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現顯然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未優化到位。

　　4、意法半導體STM32微控制器

　　據說三星的虛擬現實設備Gear VR采用的主控芯片正是意法半導體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制單元。

　　基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導體的NVM工藝和ART加速器，在高達180 MHz的工作頻率下通過閃存執行時其處理性能達到225 DMIPS/608 CoreMark，這是迄今所有基于Cortex-M內核的微控制器產品所達到的最高基準測試分數。

　　5、瑞芯微Rockchip RK3288/RK3399

　　RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架構，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構，對整數、浮點、內存等作了大幅優化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等，還支持更多的圖形和計算接口，總體性能比上一代提升45%。

　　6、全志科技H8/A80

　　全志科技在VR領域儲備已久，偶米科技的首款Uranus one VR一體機采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于臺積電最新領先的28納米制造工藝，采用8個ARM Cortex-A7內核，支持8核心同時2.0GHz高速運行，同時搭配Imagination 旗下強勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構， 工作頻率可達700M左右。

　　多媒體方面， H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼，支持H.265/HEVC視頻處理，集成8M ISP圖像信號處理架構，可支持800萬像素攝像頭。顯示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps顯示，支持HDCP V1.2協議，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代麗色顯示技術，圖像顯示質量進一步提升。事實上，H8芯片最早是應用于電視盒子。

　　7、盈方電子定制化VR芯片

　　騰訊miniStation微游戲機發布，經拆解后發現主芯片上醒目地印有兩個Logo：Tencent、INFOTM。

　　其中INFOTM是“上海盈方微電子”的公司的英文名稱，這是一家專業集成電路設計公司，專注于移動互聯網終端應用處理器芯片的研發。典型應用為平板電腦、智能手機、相機及攝像頭等；同時它也為合作方提供集成度高的涉及系統、軟件、芯片的綜合解決方案。

　　如此看來，這塊定制芯片應該就是騰訊委托盈方微電子設計、加工而成，然后雙方在芯片上共同留有Logo，形成雙品牌。

　　8、炬力/炬芯（S900VR / V700/V500）

　　炬芯也很早就殺入這塊市場，最開始是與哆哚合作，但是產品卻遲遲沒有量產，所以整體延緩了進度。目前炬芯針對VR市場主要有S900VR、V700和V500。

　　9、英特爾CherryTrail平臺（Z8350/Z8700）

　　在依托于主機和PC的VR設備市場，英特爾有很大的優勢。不過在便攜式VR一體機市場，英特爾方案用的人則相對較少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平臺。

　　不過即便是14nm的英特爾CherryTrail平臺，用在VR上，發熱也還是很感人的。特別是對于性能較強的Z8700來說。或許正是由于發熱的原因，所以億道旗下的億境VR一體機選擇了CherryTrail平臺的Z8350四核。

　　10、NVIDIA（Tegra K1）

　　雖然NVIDIA已經退出了手機市場，但是其移動處理器產品線依然存在，而且還活躍在掌機市場，比如NVIDIA自己推的SHIELD游戲機。Tegra K1早在2014年就發布了，但其依然是NVIDIA目前最高階的移動處理器。對于做顯卡出身的NVIDIA來說，Tegra K1在圖形處理器能力上非常的強悍。

　　Tegra K1一共有兩個版本，一款是基于Cortex-A15架構的32位四核心版本，最高主頻為2.3GHz；另一款則是基于64位ARMv8架構的雙核丹佛（Denver）CPU核心，最高主頻可達2.5GHz。這兩款處理器均搭載了192核心的開普勒GPU，支持基于DirectX11.1的虛幻4游戲引擎，能讓移動設備實現PC級的游戲特效。基于Tegra K1強悍的圖形處理能力，已有一些國產VR一體機廠商選擇采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版）。比如Idealens VR一體機以及掌閱旗下的星輪Viulux VR-X一體機。