1、高通曉龍 820 作為業內最為知名的芯片供應商，高通的芯片無疑是最被熱捧的。先來看下規格。目前已經使用這款芯片的有 PicoVR 一體機，而上個月酷開也宣布將會使用該芯片來做其 VR 一體機產品“任意門”。

　　2、聯發科 Helio x30 據 EEFOCUS 的一篇文章：去年傳出的消息是 Helio X30 將在 2016 年年中正式發布，規格方面除了繼續十核心（六個 A72 加四個 A53），還會將內存從 LPDDR3 升級到支持 LPDDR4，并加入高速存儲標準 UFS。近日又有官方消息稱，“Helio X30”會改為 10nm 制程，由臺積電操刀，新品預定年底對客戶送樣，明年初量產。這樣一來，Helio X30 要進入 VR 市場在時間點上就比驍龍820晚了一年，恐怕要錯過最佳時機了。不過如果Helio X30 在價格上具有足夠競爭力，不排除很多廠商為成本考慮在下一代產品中從驍龍 820 跳票到 Helio X30 的可能，這在智能手機市場上已有先例。

　　3、三星 Exynos8890 三星在官網正式發布新一代旗艦處理器 Exynos 8890，14mm FinFET LPP 工藝制造，八核心 big.LITTLE 架構設計，首次采用四個自主定制的大核心（代號“貓鼬”Mongoose）+四個 Cortex A53 小核心，算是半自主架構。相比上一代 Exynos 7420，性能提升 30%以上，功耗降低 10%。核心頻率方面沒有公布，之前的說法是，貓鼬核心的標準頻率為 2.3GHz，但可以超頻到 2.5GHz；而另一半的 A53 核心標準頻率為 1.56GHz，也能超頻到 2.2GHz。但這一消息，并未得到官方確認

　　4、意法半導體 STM32 微控制器據說三星的虛擬現實設備 Gear VR 采用的主控芯片正是意法半導體的微控制器 32F401 A5009V0 TW 435，也就是 STM32F4 系列的 STM32 32-bit ARM Cortex-M4 微控制單元。在現有其他 VR 設備中，很多也是采用這一系列的微控制器。

　　5、瑞芯微 Rockchip 瑞芯微的控制器芯片通常用于電視盒子，但這兩年隨著 VR 市場的火爆，瑞芯微也想將自己產品擴展到這一新興應用，先前用于筆記本和智能盒子的 RK3288 就擔起重任。

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　　詳細參數工藝 低漏電，高性能 28nm HKMG 工藝 CPU 超強四核 Cortex-A17，頻率高達 1.8GHz GPU ARM Mali-T764 GPU，支持 TE，ASTC，AFBC 技術圖像處理 ？ 支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0，Open VG1.1，OpenCL，DirectX11 內嵌高性能 2D 加速硬件支持 4K H.264 和 10bits H.265 視頻解碼，1080P 多格式視頻解碼 1080P 視頻編碼，支持 H.264，VP8 和 MVC 圖像增強處理硬件提升低功耗下顯示效果顯示 最高支持 3840X2160 分辨率顯示，以及 HDMI2.0 安全 硬件安全系統，支持 HDCP 2.X 內存 雙通道 DRAM 控制器，64 bits 存儲接口