1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是線或邏輯與線與邏輯 8.什么是推挽結構 9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP 10.什么是FPGA和ASIC 11.FPGA 與 CPLD 的異同點
1.BOM(BillOfMaterial),是制造業管理的重點之一,簡單的定義就是“記載產品組成所需使用材料的表”。以一個新產品的誕生來看:首先是創意與可行性研究的初期過程,接下來的過程就是初步的工程技術分析與原型產品的設計,等到原型產品比較穩定后,經過自制或外購分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就會產生第一版的工程料表(EBOM,EngineeringBOM)。到正式量產之前,第一版的生產料表(PBOM,ProductionBOM)必須要先完成,以便企業內的相關部門有所遵循。在此之后,就進入了正常的例行維護階段。
2. 什么是 LDO（低壓降）穩壓器?
LDO 是一種線性穩壓器。線性穩壓器使用在其線性區域內運行的晶體管或 FET,從應用的輸入電壓中減去超額的電壓,產生經過調節的輸出電壓。所謂壓降電壓,是指穩壓器將輸出電壓維持在其額定值上下 100mV 之內所需的輸入電壓與輸出電壓差額的最小值。正輸出電壓的LDO（低壓降）穩壓器通常使用功率晶體管（也稱為傳遞設備）作為 PNP。這種晶體管允許飽和,所以穩壓器可以有一個非常低的壓降電壓,通常為 200mV 左右;與之相比,使用 NPN 復合電源晶體管的傳統線性穩壓器的壓降為 2V 左右。負輸出 LDO 使用 NPN 作為它的傳遞設備,其運行模式與正輸出 LDO 的 PNP設備類似。更新的發展使用 CMOS 功率晶體管,它能夠提供最低的壓降電壓。使用 CMOS,通過穩壓器的唯一電壓壓降是電源設備負載電流的 ON 電阻造成的。如果負載較小,這種方式產生的壓降只有幾十毫伏。