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BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。
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在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一要求，QFP的引腳間距目前已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產(chǎn)帶來了許多困難，導(dǎo)致成品率下降和組裝成本的提高。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術(shù)的限制，0.3mm已是QFP引腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。于是一種先進(jìn)的芯片封裝BGA（Ball Grid Array）應(yīng)運(yùn)而生，BGA是球柵陣列的英文縮寫，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長度短，這樣BGA消除了精細(xì)間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題。BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可增加I/O數(shù)和間距，消除QFP技術(shù)的高I/0數(shù)帶來的生產(chǎn)成本和可靠性問題。
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