封裝庫是進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)時(shí)使用的元件圖形庫，本章主要介紹使用Cadence軟件進(jìn)行PCB 封裝庫制作的方法及封裝庫的使用方法。

　　一、創(chuàng)建焊盤

　　在設(shè)計(jì)中，每個(gè)器件的封裝引腳都是由與之相關(guān)的焊盤構(gòu)成的， 焊盤描述了器件引腳如何與設(shè)計(jì)中所涉及的每個(gè)物理層發(fā)生關(guān)系，每個(gè)焊盤包含以下信息：

　　焊盤尺寸大小和焊盤形狀；

　　鉆孔尺寸和顯示符號(hào)。

　　焊盤還描述了引腳在表層（頂層和底層）的SOLDERMASK 、PASTEMASK和FILMMASK 等相關(guān)信息。同時(shí)，焊盤還包含有數(shù)控鉆孔數(shù)據(jù)， Allegro 用此數(shù)據(jù)產(chǎn)生鉆孔符號(hào)和鉆帶文件。

　　1.焊盤設(shè)計(jì)器

　　Allegro 在創(chuàng)建器件封裝前必須先建立焊盤，建立的焊盤放在焊盤庫里，在做器件封裝時(shí)從焊盤庫里調(diào)用。Allegro 創(chuàng)建的焊盤文件名后綴為.pad。Allegro用PadDesigner創(chuàng)建并編輯焊盤。

　　在Allegro 中，一個(gè)器件封裝的每個(gè)引腳必須有一個(gè)與之相聯(lián)系的焊盤名。在創(chuàng)建器件封裝時(shí)， 將引腳添加到所畫的封裝中。在添加每一個(gè)引腳時(shí)， Allegro找到庫中的焊盤， 將焊盤的定義拷貝到封裝圖中， 并顯示焊盤的圖示。基于這個(gè)原因，必須在創(chuàng)建器件封裝前先設(shè)計(jì)出庫中要用到的焊盤。

　　在創(chuàng)建器件封裝符號(hào)時(shí)， Allegro 存儲(chǔ)每一個(gè)引腳對應(yīng)的焊盤名而不是焊盤數(shù)據(jù)，在將器件封裝符號(hào)加到設(shè)計(jì)中時(shí)， Allegro 從焊盤庫拷貝焊盤數(shù)據(jù)，同時(shí)從器件封裝庫拷貝器件封裝數(shù)據(jù)。

　　Allegro 用在全局或本地環(huán)境文件定義的焊盤庫路徑指針（ PADPATH）和器件封裝庫路徑指針（ PSMPATH）查找焊盤庫和器件封裝庫。一旦一個(gè)焊盤在某個(gè)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)一次， Allegro 使其他所有相同的焊盤參考于那個(gè)焊盤而不是參考庫中的焊盤。