通孔焊盤可以說是PCB中最常見的焊盤之一了,對于插針等插件元器件的焊接,其采用的焊盤大都是通孔焊盤。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤。
2、Start界面
select padstack usage選擇通孔Thru Pin;
select pad geometry一般選擇圓形Circle;
設(shè)計單位一般選擇mm。
3、Drill界面
Hole type一般選擇圓形Circle;
Finished diameter鉆孔直徑根據(jù)實際需求來設(shè)置,這里以3mm為例;
Hole/slot plating選擇Plated金屬化孔;
其余選項保持默認(rèn)即可。
4、Secondary Drill界面
跳過。
5、Drill Symbol界面
該界面用于設(shè)置孔符,不同大小的孔可以設(shè)置成不同的孔符便于區(qū)分,根據(jù)自己的需求設(shè)置即可。
6、Drill Offset界面
跳過。
7、Design Layers界面
設(shè)置焊盤大小,若PCB中沒有負(fù)片設(shè)計,則只用設(shè)置Regular Pad即可。
Geometry一般選擇圓形Circle;
Diameter根據(jù)需求設(shè)置,這里以4mm為例。
8、Mask Layers界面
通孔一般只需要設(shè)置SOLDERMASK阻焊參數(shù)即可。
Geometry一般選擇圓形Circle;
Diameter根據(jù)需求設(shè)置,這里以5mm為例。
9、Options界面
跳過。
10、Summary界面
該界面可以查看設(shè)計總結(jié),確認(rèn)無誤后Save保存即可。
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