一流的生產來自一流的設計，我們的生產離不開你設計的配合，請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計

　　一，相關設計參數詳解：

　　一． 線路

　　1. 最小線寬： 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮

　　2. 最小線距： 6mil（0.153mm）。。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮

　　3.線路到外形線間距0.508mm（20mil）

　　二． via過孔（就是俗稱的導電孔）

　　1. 最小孔徑：0.3mm（12mil）

　　2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大則不限（見圖3） 此點非常重要，設計一定要考慮

　　3. 過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮

　　4，焊盤到外形線間距0.508mm（20mil

　　二：相關注意事項

　　一，關于PADS設計的原文件。

　　1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

　　2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through），不能選盲埋孔屬性（Partial），無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。

　　3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。

　　二，關于PROTEL99SE及DXP設計的文件

　　1.我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer）的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

　　2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

　　3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

　　4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的

　　三．其他注意事項。