Altium Design PCB拼板完整教程

　　一、為什么拼板

　　電路板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規定時怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。

　　二、名詞解釋

　　在下面說明具體怎么操作前，先把幾個關鍵名詞先解釋下Mark點：如圖2.1所示，

　　圖2.1

　　用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置；分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB對角相應位置；對于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點，見圖2.2。

　　圖2.2

　　基準點要求：

　　a. 基準點的優選形狀為實心圓;

　　b. 基準點的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ;

　　c. 基準點放置在有效PCB范圍內，中心距板邊大于6mm；

　　d. 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準標志邊緣附近2mm范圍內應無任何其它絲印標志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線；

　　e.基準點焊盤、阻焊設置正確。

　　考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位基準符號大1 mm的無阻焊區，也不允許有任何字符，在無阻焊區外不要求設計金屬保護圈。

　　工藝邊：如圖2.3為了輔助生產插件走板、焊接過波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬于PCB板的一部分，生產完成需去除。

　　圖2.3

　　V形槽

　　V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設計要求如圖2.4

　　圖2.4

　　所示，開V 型槽后，剩余的厚度X 應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側切口的錯位S 應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式，如需加工V型槽，必須在加工單上說明V型槽加工要求。

　　郵票孔

　　郵票孔設置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導線時設置要求如圖2.5-a； 郵票孔與工藝邊連接，中間穿導線時設置要求如圖2.5-b，要求過孔兩邊的導線不在同一層布線，線寬要求0.3mm；當兩拼板連接時，如不采用V型槽時，設置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。

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　　圖2.5

　　三、拼板說明

　　外形尺寸

　　a.為方便加工，單板板角或工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當調整。

　　b.當單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應進行拼板（見圖3.1）。

　　拼板尺寸要求：

　　長度L：100mm ~ 400mm 寬度W：70mm ~ 400mm

　　圖3.1

　　不規則的PCB

　　不規則形狀且沒拼板的PCB 應加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉（見圖3.2）

　　圖3.2

　　當工藝邊與PCB的連接為V形槽時，器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm；當工藝邊與PCB的連接為郵票孔時，郵票孔周圍2mm內不允許布置器件和線路。

　　圖3.3

　　拼板

　　拼板方向應平行傳送邊方向設計， 當尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數量≤3（對于細長的單板可以例外），見圖3.4。

　　圖3.4

　　異形板的拼板，要注意子板與子板間的連接，盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，見圖3.5所示。

　　圖3.5

　　pcb拼板十大注意事項

　　一般情況下，PCB生產都會進行所謂的拼板（Panelization）作業，目的是為了增加SMT產線的生產效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些細節？下面就一起來了解下。

　　1、PCB拼板外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

　　2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽板；

　　3、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm；

　　4、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片；

　　5、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間；

　　6、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區；

　　7、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；

　　8、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

　　9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。