這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。
　　幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板（PCB）的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，該項技術具有普適性，而且能降低成本。從傳統的由電纜連接的剛性PCB，發展至如今的軟硬結合板技術，從成本方面考慮，兩塊硬板與軟性電纜相互連接對于短期設計來說是可行的；但是，這需要在每塊板上都安裝連接器，而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會增加成本。此外，電纜連接的剛性PCB容易發生電氣虛焊現象，這會導致故障的發生。相比之下，軟硬結合電路可以消除這些虛焊點，使它們更加可靠，并提供更高的整體產品質量。
　　讓我們仔細查看其總成本，圖1比較了采用傳統電纜連接和3D軟硬結合設計的剛性PCB的仿真制造成本。傳統設計由使用了柔性電纜和連接器的剛性板組成，而軟硬結合設計嵌在軟硬板上，中間有兩層內置軟層，整體結構是一組四層的印刷電路板。兩種設計的制造成本都基于PCB制造商的報價，包括裝配成本。此外，還需要加上傳統設計因素中兩個單獨的四層電路板、連接器和電纜的成本。
　　
　　圖1：軟硬結合設計和電纜連接的剛性PCB組裝成本比較。
　　由圖中可以看出，當制造數目多于100套時，相比傳統設計方案，軟硬結合設計會更加省時增效。主要因為，軟硬結合電路不包含任何連接器組件/電纜，不需要連接器裝配。不但如此，它們性能可靠、工藝精良。而這只是冰山一角。
　　有了軟硬結合技術，設計師在單個封裝內，無需用連接器、電線和電纜互連多個PCB.因為軟硬結合板不需要電纜組裝，這樣就降低了總體組裝消耗以及測試復雜度，這兩者都有助于降低成本。此外，需要購買的組件也少了，這就減少了物料清單，從而降低了供應鏈風險及成本。軟硬結合板使產品的維護更加方便，在整個產品生命周期中更節省成本。