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原材料（CCL）n 覆銅板的結構 n 制造流程 n 等級及規(guī)格 n 產家 n 報價注意 n UL標記 w 油墨 w 安規(guī)（UL、CQC）介紹 w 單面電路板流程 n 裁板 n 印刷 n 加工成形 n 表面處理 w 雙面電路板流程 n 銀膠貫孔 n PTH w 電路板UL標記
覆銅板簡介
銅箔層壓板(Copper Clad Laminate)是制造印刷電路板的基板材料，
利用蝕刻法在覆銅板上有選擇的進行蝕刻，得到所需線路圖形。
覆銅板在整個印制電路析上擔負著導電、絕緣、支撐三大功能。
一般覆銅板是用增強材料（玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙）
浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，
用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓而形成的。
按增強材料不同（即板的基材不同）可劃分為：紙基、玻璃布基、
復合基（CEM系列）和特殊材料基（陶瓷、金屬基）四大類。
按不同樹脂粘合劑分類：
紙基板：酚醛樹脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2）環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-3
玻璃布基板：環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 FR-5
覆銅板簡介
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利用蝕刻法在覆銅板上有選擇的進行蝕刻，得到所需線路圖形。
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一般覆銅板是用增強材料（玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙）
浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，
用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓而形成的。
按增強材料不同（即板的基材不同）可劃分為：紙基、玻璃布基、
復合基（CEM系列）和特殊材料基（陶瓷、金屬基）四大類。
按不同樹脂粘合劑分類：
紙基板：酚醛樹脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2）環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-3
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