1、Annular Ring 孔環
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。

2、Artwork 底片
在電路板工業中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格
指電路板在設計時，其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil，目前由于細線密線的盛行，基本格距已再縮小到 50 mil。

4、Blind Via Hole 盲導孔
指復雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鉆透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 電路系統塊圖
將組裝板及所需的各種零組件，在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關系逐一聯絡，使組成有系統的架構圖。

6、Bomb Sight 彈標
原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB 在底片制作時，為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標，其更精確之正式名稱應叫做Photographers'　Target。

7、Break-away panel 可斷開板
指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業的方便起見，在 PCB 制程中，特將之并合在一個大板上，以進行各種加工。完工時再以跳刀方式，在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強度的數枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝制程完畢后，還能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式，將來會愈來愈多，IC卡即是一例。

8、Buried Via Hole 埋導孔
指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為“內通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。

9、Bus Bar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導線(鍍金操作時須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連，此種導電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時，二者都會一并切掉。

10、CAD電腦輔助設計
Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數位化進行布局(Layout)，并以光學繪圖機將數位資料轉制成原始底片。此種 CAD對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。

11、Center-to-Center Spacing 中心間距
指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離(Nominal Distance)而言。若連續排列的各導體，而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節距(Pitch)。

12、Clearance 余地、余隙、空環
指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，特稱為“空環”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

13、Component Hole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊，其余多數 SMD 零件都已改采表面粘裝了。

14、Component Side 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的 UL 代字與生產日期，則可加在板子的反面。

15、Conductor Spacing 導體間距
指電路板面的某一導體，自其邊緣到另一最近導體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導體間距，或俗稱為間距。又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。

16、Contact Area 接觸電阻
在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點，當電流通過時所呈現的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發生。其他電器品的插頭擠入插座中，或導針與其接座間也都有接觸電阻存在。

17、Corner Mark 板角標記
電路板底片上，常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內緣連線，即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

18、Counterboring 定深擴孔，埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中，這種匹配的非導通孔(NPTH)，其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”，使整個螺絲能沉入埋入板面內，以減少在外表所造成的妨礙。

19、Crosshatching 十字交叉區
電路板面上某些大面積導體區，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見，常將感部份銅面轉掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

20、Countersinking 錐型擴孔，喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔，多用在木工家俱上，較少出現精密電子工業中。

21、Crossection Area 截面積
電路板上線路截面積的大小，會直接影響其載流能力，故設計時即應首先列入見，常將感部份銅面轉掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

22、Current-Carrying Capability 載流能力
指板子上的導線，在指定的情況下能夠連續通過最大的電流強度(安培)，而尚不致引起電路板在電性及機械性質上的劣化 (Degradation)，此最大電流的安培數，即為該線路的“載流能力”。

23、Datum Reference 基準參考
在 PCB 制造及檢驗的過程中，為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔面做為其圖形的基準參考，稱為 Datum Point，Datum Line，或稱 Datum Level(Plane)，亦稱 Datum Hole。

24、Dummy Land 假焊墊
組裝時為了牽就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以墊高，使點膠能擁有更好的接著力，一般可利用電路板的蝕刻技術，刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”，謂之 Dummy Land。不過有時板面上因設計不良，會出現大面積無銅層的底材面，分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導體在鍍銅時過度的電流集中，而發生各種缺失起見，也可增加一些無功能的假墊或假線，在電鍍時分攤掉一些電流，讓少許獨立導體的電流密度不至太高，這些銅面亦稱為 Dummy Conductors。

25、Edge Spacing板邊空地
指由板邊到距其“最近導體線路”之間的空地，此段空地的目的是在避免因導體太靠近板邊，而可能與機器其他部份發生短路的問題，美國UL之安全認證，對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。

26、Edge-Board contact板邊金手指
是整片板子對外聯絡的出口，通常多設板邊上下對稱的兩面上，可插接于所匹配的板邊連接器中。

27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布線／扇入布線
指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導體，使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密，故其對外聯絡必須利用矩墊方圈內或矩墊方圈外的空地，以扇形方式布線，謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB，可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件，而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接，是以墊內的盲孔直接連通，無須再做扇出扇入式布線，目前許多高功能小型無線電話的手機板，即采此種新式的疊層與布線法。

28、Fiducial Mark 光學靶標，基準訊號
在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角的“光學靶標”，以協助放置機進行光學定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準，也常加有兩枚以上的基準記號。

29、Fillet內圓填角
指兩平面或兩直線，在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點，或板面T形或L形線路其交點等之內圓填補，以增強該處的機械強及電流流通的方便。

30、Film 底片
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。

31、Fine Line 細線
按目前的技術水準，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者，稱為細線。

32、Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，稱為密距。

33、Finger 手指（板邊連續排列接點）
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯絡起見，可采用板邊“陽式“的鍍金連續接點，以插夾在另一系統”陰式“連續的承接器上，使能達到系統間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。

34、Finishing 終飾、終修
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作，使產品更具美觀、保護，及質感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品，其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等，皆屬之。

35、Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。

36、Gerber Date，Gerber File 格博檔案
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位，所發展一系列完整的軟體檔案。設計者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉變成 Gerber File(正式學名是“RS 274 格式”)，經由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中，然后從其自備的 CAM 中輸出，再配合雷射繪圖機(Laser Plotter)的運作下，而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業資料，使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產，節省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業界中皆以 Gerber File為標準作業。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發，但目前仍未見廣用。

37、Grid 標準格
指電路板布線圖形時的基本經緯方格而言，早期長寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點上則稱為 On Grid。

38、Ground Plane Clearance 接地空環
“積體電路器”不管是傳統 IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進行互連。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(Clearance Ring，即圖中之白環)。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的話，將會發生“粉紅圈”，但此種粉紅圈只應出現在空環(Clearance Ring)以內的孔環(Annular Ring)上，而不應該越過空環任憑其滲透到大地上，那樣就太過份了。

39、Ground plane(or Earth Plane) 接地層
是屬于多層板內層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統 TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例，從其正面(背面)觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別)，按順序數到該排的最后一腳即為“接地腳”。再按反時針方向數到另一排最后一腳，就是要接電壓層(Power Plane)的引腳。