近日，據報道，華為內部已經制定了代號“達芬奇”的項目（Project Davinci），亦稱為“D計劃”。達芬奇計劃旨在將AI引入到一切華為產品和服務中，包括電信基站和云數據中心、智能手機和監控攝像頭等設備，最首要的一步，就是開發用于支持云中的語音和圖像識別等應用的AI芯片，由華為半導體公司海思（HiSilicon）負責研發。

會議協作平臺“痛點”劍指 AI芯片

在這個“5G＋AI”的信息時代，企業智能終端成為應用的重要入口，在智能手機市場的飽和的狀態下，企業智能終端入口則成了各大巨頭急需涉獵的“香餑餑”，在智能會議協作場景應用上，微軟、谷歌相繼推出了智能會議平板Surface Hub、Jamboard，但遲遲未進軍中國市場。

而華為此次的“達芬奇計劃”正是借鑒谷歌“TPU ＋ Google云”制定，眾所周知，在國內智能會議軟硬件協同產品解決方案中，芯片主要采用MStar和華為海思，在5G網絡即將到來的當下，缺乏高性能的AI芯片成為了智能會議協作平臺的最大“痛點”。

達芬奇技術，助力第一代DavinciBoard規模落地

作為智能會議協作平臺的Davinci Board，亦稱為“達芬奇智能會議平板”，第一代解決方案均搭載了MStar或華為海思芯片，但在底層加速、軟硬件場景應用上還有遺憾，Davinci Board研發團隊基于達芬奇技術（DaVinci？）DSP、Microsoft ．Net Framework開發平臺，自主研發了“達芬奇軟芯”軟件系統，助力第一代Davinc iBoard的規模化落地。

Davinci Board的“達芬奇軟芯”軟件系統的最佳發揮和應用還是要基于底層芯片，即需要創建有AI芯片加持的網絡運行環境，達芬奇研發團隊有理由相信華為的“達芬奇計劃”在不久的將來，定會為在達芬奇智能會議協作平臺的應用落地上引鳳來巢，上開花結果。

Davinci Board 人工智能升級

達芬奇（Davinci）秉承“專為簡單協作而設計”的理念，匠心設計和打造新一代高效會議協作平臺，Davinci Board 1．0系統整合會議室周邊硬件及軟件系統，從單一的硬件產品過渡到軟硬系統結合的高效會議協作平臺。

DavinciBoard 2．0系統在白板書寫、文稿演示、傳屏協同三大會議場景上進行了全部功能升級和優化，且通過調用Da Vinci底層加速技術，可以在不加電磁的基礎上實現白板和全通道批注模式下的書寫筆粗細、筆鋒，為同行競品的最佳高性價系列產品。

另外，DavinciBoard在遠程協作場景應用上即將推出異地“同屏書寫”功能，并在接下來的計劃中將加載人臉識別、云會議存儲等功能及服務，為企業提供更智能、更輕松、更高效率的會議場景體驗，讓辦公智能、協作、高效成為可能，并協同華為的“達芬奇計劃”中的AI芯片共同發展。