1. 定位類似Meta雷朋？小米AI眼鏡即將發(fā)布，正式加入“百鏡大戰(zhàn)”
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6月25日，小米通過微博官宣，將于6月26日晚7點發(fā)布“面向下一代的個人智能設(shè)備”小米AI眼鏡。根據(jù)已公布的海報可知，當(dāng)晚活動的主題為? “小米人車家全生態(tài)發(fā)布會”，或暗示AI眼鏡將作為小米 “人車家全生態(tài)” 戰(zhàn)略的一部分推出，可能與汽車、智能家居等場景進行聯(lián)動。
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據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料，小米AI眼鏡定位是對標(biāo)Meta雷朋，主打AI+拍照錄像，硬件基本復(fù)用了蘋果/Meta的頂級供應(yīng)鏈，行業(yè)首個驍龍AR1+BES2700H雙芯方案，進一步提續(xù)航保體驗。該博主還稱，小米AI眼鏡產(chǎn)品定義「兼顧先鋒感和實用性」，做本土化AI體驗最好的產(chǎn)品。在國內(nèi)，眾多品牌已積極布局，如百度、閃極科技、華為、雷鳥創(chuàng)新等品牌也紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”? 激戰(zhàn)正酣。此前有爆料稱，小米AI眼鏡售價可能在999-1299元區(qū)間。若消息屬實，小米或?qū){借價格優(yōu)勢搶占更多市場份額。
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2. 大疆無人機在美國嚴重缺貨？官方回應(yīng)
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據(jù)外媒報道，大疆無人機目前在美國正處于嚴重缺貨狀態(tài)，甚至引發(fā)了大疆要退出美國無人機市場的猜測。6月24日，記者在當(dāng)?shù)匕偎假I實體店發(fā)現(xiàn)，該店連一臺大疆無人機都買不到。整個大疆無人機銷售區(qū)域被清理得一干二凈，連價格標(biāo)簽、帶鎖的展示柜和產(chǎn)品都不見了。
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大疆發(fā)言人黛西·孔(Daisy Kong)對此回應(yīng)稱，大疆仍致力于美國市場的發(fā)展，正與美國海關(guān)合作，消除誤會。“大疆仍然致力于美國市場。正如我們之前所分享的，大疆一直在與美國海關(guān)與邊境保護局(CBP)合作，解決一個與海關(guān)問題相關(guān)的誤會。不幸的是，這影響了我們的無人機和零件的備貨和進口。我們理解客戶的失望，但仍然希望此問題能夠得到解決。”
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3. LG Innotek計劃為蘋果iPad OLED供應(yīng)CoF封裝產(chǎn)品
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LG Innotek正謀求向蘋果iPad OLED面板供應(yīng)其覆晶薄膜（CoF）封裝產(chǎn)品。蘋果預(yù)計將于6月對LX Semicon的顯示驅(qū)動IC（DDI）予以最終審核，該芯片采用LG Innotek的CoF技術(shù)。2024年發(fā)布的OLED版iPad，蘋果始終獨家采用三星系統(tǒng)LSI提供的顯示驅(qū)動IC。
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顯示驅(qū)動IC通過薄膜晶體管（TFT）控制屏幕運作。LX Semicon的驅(qū)動IC需借助LG Innotek的CoF實現(xiàn)與面板的連接，該技術(shù)通過熱壓合方式將驅(qū)動IC固定在薄膜上，再由薄膜傳輸信號至面板。若LX Semicon的方案獲蘋果批準，LG顯示為iPad生產(chǎn)的OLED面板將同步采用該公司的驅(qū)動IC與LG Innotek的CoF。去年LG顯示和三星顯示為iPad供應(yīng)的OLED面板，均搭載三星系統(tǒng)LSI的驅(qū)動IC。
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4. 臺積電WMCM/SoIC先進封裝獲蘋果訂單，WMCM月產(chǎn)能將達1萬片
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先進封裝持續(xù)升溫，隨著臺積電不僅斬獲英偉達大額訂單，更迎來蘋果入局——后者明確釋放出與臺積電在先進封裝領(lǐng)域合作的信號，整個行業(yè)正密切關(guān)注這一進展。到2026年，晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝的月產(chǎn)能有望達到1萬片，用于搭載A20芯片的下一代iPhone。同時，蘋果自研的AI服務(wù)器芯片也如預(yù)期般，逐步開始采用臺積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術(shù)。
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WMCM技術(shù)是臺積電InFO-PoP技術(shù)的升級版，集成CoW（晶圓上芯片）和RDL（重分布層）等先進封裝工藝。通過平面封裝將邏輯芯片與DRAM結(jié)合，替代傳統(tǒng)的垂直堆疊方式，大幅提升散熱效率與整體性能。這項由臺積電與蘋果獨家聯(lián)合開發(fā)的先進封裝技術(shù)，成為A20處理器采用2nm工藝之外的另一大核心亮點。
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5. 韓國芯片設(shè)計及AI芯片公司進軍日本市場
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韓國半導(dǎo)體企業(yè)正大舉進軍日本市場，力圖在這個全球最具開發(fā)潛力的系統(tǒng)半導(dǎo)體市場之一搶占先機。盡管該領(lǐng)域市場滲透率長期偏低，但日本目前的市場份額已達到韓國的兩倍以上，對于尋求海外擴張的韓國IC設(shè)計公司和AI硬件初創(chuàng)企業(yè)而言，這片戰(zhàn)略“藍海”正成為其突破本土市場局限的關(guān)鍵戰(zhàn)場。
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韓國目前在全球IC設(shè)計領(lǐng)域僅占1%的份額，且在晶圓代工能力上仍落后于臺積電等行業(yè)巨頭。但進軍日本可能成為其轉(zhuǎn)折點。2025年上半年，韓國IC設(shè)計和半導(dǎo)體IP公司已在日本取得顯著進展。Openedges Technology和SemiFive等企業(yè)已斬獲知名日本客戶，其中Openedges于6月宣布與汽車芯片制造商瑞薩電子達成關(guān)鍵合作。
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6. 跳過3nm，傳谷歌Pixel 11將搭載臺積電2nm版Tensor G6芯片
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據(jù)報道，谷歌Pixel 10系列將成為谷歌首款更換芯片代工合作伙伴的旗艦智能手機系列。據(jù)稱，為該系列提供支持的Tensor G5芯片將采用臺積電第二代3nm工藝（也稱為"N3E"）進行量產(chǎn)。
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三星可能不再是谷歌未來芯片制造的首選，鑒于谷歌高層最近訪問了中國臺灣，并與全球最大的晶圓代工企業(yè)臺積電簽訂為期五年的合作協(xié)議。這一協(xié)議預(yù)計會包括Pixel 11的Tensor G6芯片，值得注意的是，谷歌計劃在2026年與競爭對手保持技術(shù)同步，因為據(jù)傳其系統(tǒng)級芯片（SoC）將采用臺積電的2nm制程技術(shù)。
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