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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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2次元影像測(cè)量?jī)x

型號(hào): Novator系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 更多詳細(xì)產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

--- 產(chǎn)品詳情 ---

全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x數(shù)字化程度高,其強(qiáng)大的空間運(yùn)算的幾何能力可以實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)和復(fù)雜運(yùn)算。即使被測(cè)工件被隨意放置,也能被檢測(cè)到,直觀地看到坐標(biāo)方向和測(cè)點(diǎn),一目了然,操作簡(jiǎn)便,使測(cè)量變得簡(jiǎn)單。

 

中圖儀器2次元影像測(cè)量?jī)x是一種全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x,支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速測(cè)量,大幅提升測(cè)量效率;具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源,可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。

5262.jpg

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、頻閃照明和飛拍功能

中圖儀器2次元影像測(cè)量?jī)x軟件新增的飛拍功能改變影像儀傳統(tǒng)運(yùn)行方式,在平臺(tái)快速移動(dòng)過(guò)程中完成特征抓取測(cè)量,無(wú)停留等待時(shí)間,產(chǎn)品的測(cè)量效率對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備效率提升了5~10倍。

飛拍測(cè)量模式2.jpg

2、獨(dú)立升降、可自行更換的RGB表光

通過(guò)獨(dú)立的升降表光,改變光源不同的照射角度,自行可更換的不同RGB表光顏色,來(lái)面對(duì)客戶端不同顏色、材質(zhì)的產(chǎn)品, “看得清 測(cè)得準(zhǔn)"的理念大大提高了設(shè)備解決現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際問題的能力。

可獨(dú)立升降的環(huán)形表光.jpg

3、影像測(cè)量技術(shù)與閃測(cè)技術(shù)結(jié)合

目前閃測(cè)儀測(cè)量的拼接技術(shù)已經(jīng)更好的融入到影像測(cè)量系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)了同一測(cè)量模板,影像+閃測(cè)測(cè)量同時(shí)進(jìn)行。

閃測(cè)拼接2.jpg

4、全景導(dǎo)航 ,快速定位產(chǎn)品特征

在鏡頭端搭載著高清廣角鏡頭,能夠清晰地觀察到產(chǎn)品整體形狀,支持實(shí)時(shí)圖像與圖片兩種成像導(dǎo)航方式,能夠更好地幫助初學(xué)者實(shí)時(shí)觀察到整個(gè)樣品,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速定位、精準(zhǔn)測(cè)量,提高測(cè)量效率。 

全景導(dǎo)航.jpg

5、高精度線掃激光,無(wú)接觸掃描3D成像

中圖儀器2次元影像測(cè)量?jī)x可支持搭載高精度線掃激光測(cè)頭,無(wú)接觸掃描3D輪廓成像,抑制多重反射,能夠快速實(shí)現(xiàn)尺寸的精準(zhǔn)批量測(cè)量。通過(guò)3D成像視圖,可觀察到產(chǎn)品形貌的微小特征,可實(shí)時(shí)輸出2D、3D圖像保存,支持2D、3D產(chǎn)品尺寸測(cè)量。

線掃測(cè)頭3D形貌測(cè)量.jpg

6、白光共焦測(cè)頭,斷面尺寸測(cè)量

可搭載白光共焦測(cè)頭,通過(guò)單條掃描線,來(lái)評(píng)價(jià)輸出產(chǎn)品斷面的二維尺寸,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)數(shù)據(jù)測(cè)量。

白光共焦測(cè)頭.jpg

7、圖像匹配,輕松測(cè)量

新增圖像匹配功能,通過(guò)產(chǎn)品整體圖像實(shí)現(xiàn)匹配測(cè)量,解決了產(chǎn)品變形較大的難題!

自動(dòng)圖像匹配.jpg

8、自動(dòng)對(duì)焦,測(cè)量一致性好

使用硬觸發(fā)式對(duì)焦模式,單向運(yùn)動(dòng),一次對(duì)焦,消除人為誤差,保證多次測(cè)量一致性。

 

軟件測(cè)量功能

1.量測(cè)工具:掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量: 點(diǎn)、線、圓(圓心坐標(biāo)、半徑、直徑)、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征:交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差:直線度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系:儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系;圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系;可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具:R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

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    針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域,采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配,其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能,能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè),從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。
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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire