| 機(jī)型名稱 | 多功能泛用貼片機(jī) H808PLUS |
| 功能特點(diǎn) | 01 各類復(fù)雜元器件識(shí)別 02 高精視覺識(shí)別系統(tǒng) 03 實(shí)時(shí)飛拍技術(shù) 04 簡(jiǎn)潔易用操作界面 05 超靜音直線電機(jī)控制技術(shù) |
| 優(yōu)勢(shì)描述 | 基于FPGA的多目CMOS高速成像技術(shù)，多個(gè)sensor完全同步拍照 高幀率百萬(wàn)級(jí)像素分辨率圖像實(shí)時(shí)采集 完成各種標(biāo)準(zhǔn)貼件及異形件的精準(zhǔn)視覺識(shí)別 貼片頭采用小體積、超靜音直線電機(jī)控制技術(shù) |
| 應(yīng)用行業(yè) | SMT電子物料貼片、航空航天、軍工、家電、照明、 3C消費(fèi)電子 |
| 產(chǎn)品參數(shù) | |
| 定位方式 | 移動(dòng)拍照+固定拍照 |
| 軸桿數(shù)量 | 8吸嘴*1臂（軸桿間距15mm） |
| 最佳貼裝速度 | CHIP貼裝速度≥30000 CPH（最優(yōu)條件） |
| 貼裝精度 | ±30 μm@μ+3σ/CHIP，±35 μ @μ+3σ/IC |
| 對(duì)應(yīng)元器件 | 飛行相機(jī)： 03015 （~ 16mm (Chip, IC) ） |
| 固定相機(jī)：最大 55mm（標(biāo)配 ）；75mm(L) x 25mm(W)IC（選配 ） | |
| PCB尺寸 | 最小(長(zhǎng)*寬）：50mm*50mm,H:0-5mm |
| 最大(長(zhǎng)*寬）：550mm*490mm,H:0-5mm | |
| 喂料器數(shù)量 | 8mm-96站 |
| 電源/氣壓 | AC 380V/50HZ；0.5-0.7Mpa |
| 額定功率 | 5KW |
| 機(jī)器重量 | 1800kg |
| X、 Y軸驅(qū)動(dòng)模式 | Y軸直線龍門雙驅(qū)；X軸直線單驅(qū) |
| 顯示器 | 具有前后操作LCD顯示器 |
| 吸盤、 托盤 | 吸嘴標(biāo)配12個(gè)；托盤一套 |
| 操作系統(tǒng) | Window操作系統(tǒng) |
| 外形尺寸 | 1950（L）*1400（W）*1370（H）mm，加地腳（H）：1500mm |
--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 定位方式 移動(dòng)拍照+固定拍照
- 軸桿數(shù)量 8吸嘴*1臂（軸桿間距15mm）
- 最佳貼裝速度 CHIP貼裝速度≥30000 CPH（最優(yōu)條件）
- 貼裝精度 ±30 μm@μ+3σ/CHIP，±35 μ @μ+3σ/I
- 對(duì)應(yīng)元器件飛行相機(jī) 03015 （~ 16mm (Chip, IC) ）
- 對(duì)應(yīng)元器件固定相機(jī) 最大 55mm（標(biāo)配 ）；75mm(L) x 25mm(W)
- 喂料器數(shù)量 8mm-96站
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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