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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量儀器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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粗糙度輪廓一體測(cè)量儀

型號(hào): SJ5730-100
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 更多詳細(xì)產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖SJ5700粗糙度輪廓一體測(cè)量儀具有12mm-24mm的粗糙度輪廓一體式測(cè)量范圍,分辨率達(dá)到0.1nm,因此非常適合測(cè)量大曲面高精密零部件的輪廓參數(shù)測(cè)量,同時(shí)具備球面、弧面、非球面輪廓參數(shù)評(píng)價(jià)功能,能夠滿足各種高精密輪廓粗糙度加工行業(yè)的測(cè)量需求。

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產(chǎn)品功能

1.SJ5700粗糙度輪廓一體測(cè)量儀一次測(cè)量可同時(shí)評(píng)定粗糙度及輪廓參數(shù),分析評(píng)定R參數(shù)、P參數(shù)、W參數(shù)等微觀粗糙度參數(shù)及倒角、R角、直線度、位置尺寸、角度的宏觀輪廓參數(shù);

2.表面粗糙度評(píng)定: R參數(shù)、P參數(shù)、W參數(shù)、核心粗糙度Rcore、Motif等微觀粗糙度參數(shù)評(píng)定;

3.圓球類零件輪廓及粗糙度參數(shù)測(cè)量評(píng)定;

4.表面輪廓評(píng)定:評(píng)定任何點(diǎn)/線間距、兩線夾角、圓弧半徑、直徑等幾何量尺寸參量,并可對(duì)輪廓進(jìn)行直線度、圓度、輪廓度、平行度、位置度、垂直度等分析,重新分析和測(cè)量的操作簡潔高效;

5.尺寸標(biāo)注:半徑、兩圓中心距離、X/Z尺寸、斜邊、兩線夾角、直線相交、直線與圓弧相交、圓弧與圓弧相交、尺寸標(biāo)注線大小修改、線偏移、局部輪廓放大和調(diào)平等;

6.測(cè)量記錄采用集中式數(shù)據(jù)庫管理,可按被測(cè)件類型、生產(chǎn)單位、出廠編號(hào)、檢測(cè)員、送檢單位、設(shè)備編號(hào)、檢定日期和有效日期等查詢和管理測(cè)量記錄;

7.輸出多種格式報(bào)表(.doc,.docx,.xlsx,.pdf),并支持自定義報(bào)表,定制測(cè)量記錄報(bào)表,可批量打印記錄表,具有數(shù)據(jù)備份和還原數(shù)據(jù)庫功能;

8.具備自動(dòng)找拐點(diǎn)功能,能按照程序設(shè)置進(jìn)行X軸自動(dòng)找拐點(diǎn);

9.成熟簡單的標(biāo)定,儀器自帶高精度組合標(biāo)定臺(tái),可對(duì)儀器的精度和測(cè)針磨損進(jìn)行精確補(bǔ)償;

10.可進(jìn)行DXF(CAD)格式圖紙導(dǎo)入,進(jìn)行理論圖紙與測(cè)量結(jié)果比對(duì)分析,可提供直觀圖形對(duì)比;

11.可導(dǎo)出坐標(biāo)點(diǎn)數(shù)據(jù)(.TXT)等格式,可讀取到Excel或者CAD軟件內(nèi)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析及標(biāo)準(zhǔn)輪廓比對(duì);

12.可對(duì)多次測(cè)量的輪廓曲線匹配后進(jìn)行分析測(cè)量重復(fù)性。

用于圓錐滾子軸承表面微觀輪廓Pt及粗糙度測(cè)量

 

技術(shù)參數(shù)
 

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強(qiáng)大的硬件支撐

1. 輪廓形狀和表面粗糙度一體測(cè)量—共用主體,切換不同模塊,可對(duì)同一表面進(jìn)行輪廓形狀和粗糙度測(cè)量,也可以采用選配模塊,能一次測(cè)量將輪廓形狀和粗糙度同時(shí)分析;

2.高精度、高可靠性和高重復(fù)性——采用高精度光柵系統(tǒng)為測(cè)量基準(zhǔn);研磨導(dǎo)軌為導(dǎo)向系統(tǒng);直線電機(jī)為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);

3.自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)力系統(tǒng)——采用音圈電機(jī)測(cè)力系統(tǒng),測(cè)力可實(shí)現(xiàn)10-150mN聯(lián)系可調(diào),分辨率可達(dá)0.2mN;

4.智能保護(hù)系統(tǒng)---儀器在各個(gè)方向都有保護(hù),能有效的降低人員操作失誤帶來的損傷;

 

專業(yè)的測(cè)量分析軟件

1.粗糙度輪廓一體測(cè)量儀簡潔易用的測(cè)量標(biāo)注——各種輪廓測(cè)量標(biāo)注,滿足測(cè)量需求;各類粗糙度評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),隨意切換。

2.強(qiáng)大的軟件管理分析——符合中國人習(xí)慣,采用集中式管理數(shù)據(jù),簡化人員操作,智能化分析及記錄;

3.理論圖紙與實(shí)物測(cè)量比對(duì)——可導(dǎo)入CAD圖紙到測(cè)量記錄,將理論特征及尺寸與實(shí)際測(cè)量結(jié)果進(jìn)行比對(duì)分析;

4、CNC功能及統(tǒng)計(jì)分析——能實(shí)現(xiàn)同批次相同類型零件進(jìn)行批量測(cè)量,并具有SPC統(tǒng)計(jì)分析功能。

 

環(huán)境條件

溫度:20±5℃;

相對(duì)濕度:10%~80%;

電源/功率:220V,50Hz,≤1.5KW(含電腦及顯示器);

振動(dòng):按照三坐標(biāo)振動(dòng)要求標(biāo)準(zhǔn),振動(dòng)速度均方根≤5um/s,振動(dòng)頻率8~100Hz;

校準(zhǔn)室內(nèi)應(yīng)無影響測(cè)量的灰塵、震動(dòng)、噪音、氣流、腐蝕性氣體和較強(qiáng)磁場;

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    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire
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