博森源多功能推拉力測(cè)試機(jī)的原理基于力學(xué)原理，即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)施加推力或拉力于測(cè)試樣品，并測(cè)量該力對(duì)樣品造成的位移，從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。
一、推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理主要由以下幾部分組成：
1、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：用于生成施加在樣品上的推力或拉力。
2、傳感器：用于測(cè)量樣品產(chǎn)生的位移。
3、控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)設(shè)置測(cè)試參數(shù)，控制測(cè)試過(guò)程，并記錄和分析數(shù)據(jù)。
4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：負(fù)責(zé)處理和分析測(cè)試數(shù)據(jù)，以評(píng)估樣品的強(qiáng)度和性能。
二、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
推拉力測(cè)試機(jī)主要由電機(jī)、夾具、傳感器、控制器和顯示器等組成。其中，電機(jī)是測(cè)試機(jī)的核心部件，其主要作用是驅(qū)動(dòng)夾具進(jìn)行拉伸或推壓測(cè)試。夾具是用于夾緊被測(cè)樣品的部件，其結(jié)構(gòu)和形狀根據(jù)被測(cè)樣品的不同而有所不同。傳感器是用于測(cè)量電子元器件、芯片的拉伸或推壓力值的部件，其精度和靈敏度直接影響到測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性?？刂破魇菧y(cè)試機(jī)的控制中心，其主要作用是控制電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)和記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。顯示器是用于顯示測(cè)試結(jié)果的部件，其顯示方式可以是數(shù)字顯示或圖形顯示。
三、使用方法
1.準(zhǔn)備工作
在使用推拉力測(cè)試機(jī)之前，需要進(jìn)行以下準(zhǔn)備工作：
（1）檢查測(cè)試機(jī)的電源和接線是否正常。
（2）檢查夾具是否適合被測(cè)樣品，并進(jìn)行調(diào)整。
（3）根據(jù)被測(cè)樣品的要求，選擇合適的傳感器。
2.測(cè)試操作
（1）將被測(cè)樣品放置在夾具中，并夾緊。
（2）根據(jù)被測(cè)樣品的要求，選擇拉伸或推壓測(cè)試模式。
（3）啟動(dòng)測(cè)試機(jī)，進(jìn)行測(cè)試。
（4）測(cè)試完成后，將測(cè)試結(jié)果記錄下來(lái)，并進(jìn)行分析和處理。
四、注意事項(xiàng)
1.在使用推拉力測(cè)試機(jī)時(shí)，需要注意以下事項(xiàng)：
（1）測(cè)試機(jī)的電源和接線必須符合安全標(biāo)準(zhǔn)。
（2）夾具必須適合被測(cè)樣品，并進(jìn)行調(diào)整。
（3）傳感器必須選擇合適的型號(hào)，并進(jìn)行校準(zhǔn)。
（4）測(cè)試過(guò)程中，需要注意安全，避免發(fā)生意外事故。
2.在測(cè)試過(guò)程中，需要注意以下事項(xiàng)：
（1）測(cè)試機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)必須平穩(wěn)，避免產(chǎn)生震動(dòng)和噪音。
（2）測(cè)試過(guò)程中，需要注意被測(cè)樣品的狀態(tài)，避免產(chǎn)生誤差。
（3）測(cè)試結(jié)果必須準(zhǔn)確可靠，避免產(chǎn)生誤判。
結(jié)論：
公司目前主營(yíng)的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。
公司完善的營(yíng)銷(xiāo)與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)前的咨詢(xún)、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。
應(yīng)用：
各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測(cè)試。
如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。
各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點(diǎn)常溫、加熱剪切力測(cè)試。
如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。
COB、COG 工藝中的焊接強(qiáng)度測(cè)試。
倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。
汽車(chē)電子焊接強(qiáng)度測(cè)試。
混合電路模塊。
太陽(yáng)能硅晶板壓折力測(cè)試。
