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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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國(guó)內(nèi)高分辨力掃描電鏡

型號(hào): CEM3000系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器CEM3000系列國(guó)內(nèi)高分辨力掃描電鏡是一款用于對(duì)樣品進(jìn)行微觀尺度形貌觀測(cè)和分析的緊湊型設(shè)備。采用的鎢燈絲電子槍控制相對(duì)簡(jiǎn)單,操作容易上手,不需要專業(yè)的、長(zhǎng)時(shí)間的培訓(xùn)即可掌握其基本操作技能,適合廣大用戶使用,尤其是對(duì)于那些沒有深厚電子顯微鏡操作經(jīng)驗(yàn)的初學(xué)者或非專業(yè)技術(shù)人員來說,更容易快速熟悉和使用設(shè)備,開展相關(guān)的檢測(cè)和研究工作。

國(guó)內(nèi)高分辨力掃描電鏡

 

不同于立式電鏡,CEM3000系列國(guó)內(nèi)高分辨力掃描電鏡無需占據(jù)大量空間來容納整個(gè)電鏡系統(tǒng),這使其甚至能夠出現(xiàn)在用戶日常工作的桌面上,在用戶手邊實(shí)時(shí)呈現(xiàn)所得結(jié)果。此外,該系列臺(tái)式電鏡也可以進(jìn)入手套箱、車廂還是潛水器等狹小空間內(nèi)大顯身手。即便在一些常規(guī)電鏡難以耐受的工作環(huán)境中,該系列臺(tái)式電鏡也能憑借抗振防磁技術(shù),展現(xiàn)出色的性能。

 

核心優(yōu)勢(shì)

1、緊湊靈活,突破空間限制

(1)CEM3000系列國(guó)內(nèi)高分辨力掃描電鏡臺(tái)式設(shè)計(jì),體積小巧,輕松擺放在桌面或狹小空間(如手套箱、移動(dòng)實(shí)驗(yàn)室),節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間。

(2)支持快速移機(jī),一臺(tái)設(shè)備滿足多場(chǎng)景需求,助力科研效率提升。

2、高性能,納米級(jí)分辨率

(1)空間分辨率優(yōu)于4nm(SE),支持高達(dá)200,000倍放大,精準(zhǔn)捕捉納米材料、微流控芯片等樣品的微觀形貌。

(2)高襯度成像系統(tǒng),快速掃描也能清晰呈現(xiàn)微弱信號(hào),滿足材料科學(xué)、生命科學(xué)等領(lǐng)域的需求。

3、抗振防磁,穩(wěn)定無懼挑戰(zhàn)

(1)特殊隔振設(shè)計(jì)(CEM3000B搭載復(fù)合抗振系統(tǒng)),消除環(huán)境振動(dòng)與電磁干擾,保障高倍成像質(zhì)量。

(2)適用于工業(yè)車間、車載實(shí)驗(yàn)室等復(fù)雜環(huán)境,穩(wěn)定可靠。

4、高效便捷,一鍵智能操作

(1)快速抽放氣技術(shù):低真空模式僅需40秒(CEM3000B),高真空模式最快1.5分鐘,大幅縮短等待時(shí)間。

(2)自動(dòng)對(duì)焦、消像散、圖像增強(qiáng)功能,一鍵生成高質(zhì)量圖片,降低操作門檻。

5、靈活拓展,滿足多樣需求

(1)可選配低真空系統(tǒng)(5~100Pa),兼容導(dǎo)電/非導(dǎo)電樣品觀測(cè)。

(2)支持二次電子、背散射電子探頭及能譜儀,搭配顆粒統(tǒng)計(jì)、孔隙率測(cè)量等定制功能,滿足多領(lǐng)域分析需求。

國(guó)內(nèi)高分辨力掃描電鏡

性能特色

1.高易用性快速成像、一鍵成片,無需過多人工調(diào)節(jié)。

2.超高分辨率優(yōu)于4nm(SE),優(yōu)于8nm(BSE)@20kV。

3.超大景深毫米級(jí)別景深,具有高空間分辨率。

4.多探測(cè)器可實(shí)現(xiàn)四分窗同時(shí)掃描成像。

5.抗振性能優(yōu)異。

 

應(yīng)用范例

國(guó)內(nèi)高分辨力掃描電鏡

 

部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)

CEM3000A(大樣品倉(cāng)型)

電子槍

燈絲

鎢燈絲

分辨率

優(yōu)于4nm(SE),優(yōu)于8nm(BSE)  @20kV

加速電壓

1 ~ 20kV

放大倍數(shù)

電子圖:40 ~ 200,000×(可選配大圖拼接)

探測(cè)器

二次電子

標(biāo)配

背散射電子

標(biāo)配(四象限高分辨探頭)

能譜儀

選配

自動(dòng)化軟件

標(biāo)配:自動(dòng)合軸、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)消像散、一鍵圖像增強(qiáng)

選配:顆粒度統(tǒng)計(jì)、孔隙率測(cè)量、纖維測(cè)量、三維粗糙度重建

真空系統(tǒng)

真空度

高真空:優(yōu)于9×10-3Pa

低真空:5 ~ 100 Pa(選配)

抽真空時(shí)間

低真空模式 < 1.5min

高真空模式 < 3min

樣品臺(tái)

自動(dòng)軸

X,Y,T

手動(dòng)軸

R,Z

行程范圍

X: 50mm

Y: 50mm

R: 0°~360°(手動(dòng)旋轉(zhuǎn)、電子束旋轉(zhuǎn))

T: -22.5°~ +22.5°

Z: 45mm

 

最大樣品尺寸

70mm×70mm(水平)

45mm(高度)

倉(cāng)內(nèi)相機(jī)

導(dǎo)航相機(jī)

標(biāo)配高分辨彩色相機(jī)

側(cè)視相機(jī)

標(biāo)配高分辨紅外相機(jī)

操作系統(tǒng)

圖片尺寸

Windows10 (64bit)

640×480

1280×960

2560×1920

5120×3840

10240×7680

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。、

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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    針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域,采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配,其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能,能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè),從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。
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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire