CSP1313H系列發(fā)光二極管CSP高光效燈珠

CSP封裝 led貼片室內(nèi)照明燈珠高光效

型號(hào)： CSP1313H

品牌： RVL(瑞沃微)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

產(chǎn)品型號(hào) RC-1313WHX80-FXX11
規(guī)格尺寸（mm) 1.3X1.3X0.27
顯指（CRI） 80
測(cè)試電流（mA） 350
電壓 (V) 2.8-3.2
色容差(SDCM) 5
色溫 (TC/K) 2700-6500
光通量(LM) 122-127
光效(lm/w) 117-122
熱阻 (℃/W) 1-2
典型功率(W) 1
最大功率(W) 2

--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---

CSP1313-3D-3535-規(guī)格書(shū).pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

| 產(chǎn)品特性

— 符合能源之星及ERP認(rèn)證要求

— 超低熱阻，高光效，低光衰，長(zhǎng)壽命

— 采用半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝保證產(chǎn)品應(yīng)用的可靠性

— 色溫顯指范圍可選，滿足不同客戶(hù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求

| 產(chǎn)品尺寸圖

| 產(chǎn)品規(guī)格

| 產(chǎn)品應(yīng)用

瑞沃微產(chǎn)品主要應(yīng)用在 數(shù)碼管，空調(diào)顯屏，燈帶燈串，背光鍵盤(pán)，LED指示燈，電視背光顯示，汽車(chē)電子顯屏 等領(lǐng)域中。

| 產(chǎn)品注意事項(xiàng)

為你推薦

產(chǎn)品文章資料

NCSP3535調(diào)光LED攝影燈燈珠2025-02-20 11:50

產(chǎn)品型號(hào)：NCSP3535調(diào)光LED 產(chǎn)品型號(hào)：RE-3535DWX70-F4X10 規(guī)格尺寸（mm)：3.45X3.45X0.60 顯指（Ra）：70 測(cè)試電流（mA）：700 電壓（V）：5.8-6.2
NCSP2222陶瓷燈珠磁吸軌道燈照明2025-02-18 17:35

產(chǎn)品型號(hào)：NCSP2222 產(chǎn)品型號(hào)：RC-2222WHX95-AXX10 規(guī)格尺寸（mm)：2.2X2.2X0.75 顯指（Ra）：95 測(cè)試電流（mA）：700 電壓（V）：2.9-3.2
CSP1919系列發(fā)光二極管CSP舞臺(tái)燈燈珠2025-02-18 15:41

產(chǎn)品型號(hào)：CSP1919 產(chǎn)品型號(hào)：RC-1919WHX90-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：1.9X1.9X0.27 顯指（CRI）：90 測(cè)試電流（mA）：700 電壓 (V)：2.8-3.2
CSP1414系列發(fā)光二極管CSP手機(jī)閃光燈燈珠2025-02-17 16:19

產(chǎn)品型號(hào)：CSP1414 產(chǎn)品型號(hào)：RC-1414WRX70-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：1.4x1.4x0.27 顯指（CRI）：70 測(cè)試電流（mA）：700 電壓 (V)：2.8-3.2
CSP1313H系列發(fā)光二極管CSP高光效燈珠2025-02-17 10:29

產(chǎn)品型號(hào)：CSP1313H 產(chǎn)品型號(hào)：RC-1313WHX80-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：1.3X1.3X0.27 顯指（CRI）：80 測(cè)試電流（mA）：350 電壓 (V)：2.8-3.2
CSP1313系列發(fā)光二極管CSP家居照明燈珠2024-12-25 14:25

產(chǎn)品型號(hào)：CSP1313 產(chǎn)品型號(hào)：RC-1313WHX80-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：1.3X1.3X0.27 顯指（CRI）：80 測(cè)試電流（mA）：350 電壓 (V)：2.8-3.2
CSP1111系列發(fā)光二極管CSP室內(nèi)照明燈珠2024-12-16 17:28

產(chǎn)品型號(hào)：CSP1111 產(chǎn)品型號(hào)：RC-1111WRX80-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：1.10X1.10X0.27 顯指（CRI）：80 測(cè)試電流（mA）：350 電壓 (V)：2.8-3.2
CSP0603系列發(fā)光二極管電腦背光鍵盤(pán)專(zhuān)用燈珠2024-12-16 09:41

產(chǎn)品型號(hào)：CSP0603 產(chǎn)品型號(hào)：RC-0603WRX70-FXX11 規(guī)格尺寸（mm)：0.62x0.32x0.16 顯指（CRI）：70 測(cè)試電流（mA）：1 電壓（V）：2.55-2.65
SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠2024-10-18 09:26

產(chǎn)品型號(hào)：SMD0201白光產(chǎn)品型號(hào)：RS-0201WBX70-QXX30 規(guī)格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25 顯指（CRI）：70 測(cè)試電流（mA）：5 電壓 (V)：2.7-3.1
SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠2024-10-11 15:36

產(chǎn)品型號(hào)：SMD0201紅光產(chǎn)品型號(hào)：RS-0201HRX1-ZXX30 規(guī)格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25 測(cè)試電流（mA）：5 電壓 (V)：1.8-2.4 波長(zhǎng) (WD：620-625

CSP封裝在LED、SI基IC等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)2025-05-16 11:26

瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見(jiàn)解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但也存在一定劣勢(shì)。

CSP封裝 IC led
208瀏覽量
微光如刃炸裂美學(xué)：瑞沃微超細(xì)燈絲技術(shù)開(kāi)啟震撼新篇！2025-04-11 14:32

在人類(lèi)追求光明的漫長(zhǎng)史詩(shī)中，燈絲的演變猶如一部微縮的科技進(jìn)化史。瑞沃微新品發(fā)布的“超細(xì)燈絲”，標(biāo)志著這場(chǎng)追逐已進(jìn)入納米尺度的精妙境界。這種直徑僅為頭發(fā)絲百分之一的燈絲，以其不可思議的纖細(xì)身姿，承載著照亮未來(lái)的重任。

材料燈絲
80瀏覽量
瑞沃微先進(jìn)封裝：突破摩爾定律枷鎖，助力半導(dǎo)體新飛躍2025-03-17 11:33

在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無(wú)疑是一個(gè)重要的里程碑

先進(jìn)封裝半導(dǎo)體
297瀏覽量
解鎖照明新境界，瑞沃微 CSP1111 以卓越性能引領(lǐng)未來(lái)2025-02-19 10:12

在當(dāng)今照明技術(shù)不斷革新的時(shí)代，深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司推出一款室內(nèi)照明燈珠產(chǎn)品 —— CSP1111，可應(yīng)用在射燈、筒燈、商業(yè)照明等產(chǎn)品上。

CSP封裝 led貼片發(fā)光二極管
429瀏覽量
2025年電子元器件市場(chǎng)展望：瑞沃微深度剖析機(jī)遇與挑戰(zhàn)的前瞻預(yù)測(cè)2025-01-04 14:14

2025年電子元器件市場(chǎng)既有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)。瑞沃微將緊跟技術(shù)趨勢(shì)、持續(xù)創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展并注重綠色低碳發(fā)展，以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。同時(shí)，瑞沃微將積極應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力、技術(shù)壁壘與專(zhuān)利限制、成本與人才壓力等挑戰(zhàn)，努力提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，為未來(lái)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

AI CSP封裝電子元器件
1035瀏覽量
先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后2024-12-03 13:49

在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無(wú)載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！

AI 先進(jìn)封裝半導(dǎo)體
713瀏覽量
瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝工藝2024-11-06 10:53

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是近年來(lái)備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級(jí)封裝工藝的奧秘。

CSP 封裝工藝芯片
2833瀏覽量
瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進(jìn)制造工藝2024-10-11 15:28

深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過(guò)不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制流程，成功將SMD0201系列的良率提升至98%以上。

CSP 制造燈珠
672瀏覽量