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      HDGC

      0.5K-DX-30PWBG

      間距:0.5mm;觸點數量:30P;鎖定特性:翻蓋式;安裝類型:臥貼;觸點類型:下接;工作溫度范圍:-20℃~+85℃;

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      0.5K-DX-30PWBG 器件參數

      Function

      • 觸點阻抗
        20 mΩ
      • 觸點數量
        30
      • 功能
        翻蓋式

      Physical

      • 觸點類型
        下接
      • 節距
        0.5 mm
      • 端子間距
        0.50 mm
      • 引腳數
        30
      • 工作溫度(Min)
        -20 °C
      • 工作溫度(Max)
        85 °C
      • 工作溫度
        85 °C
      • 安裝方式
        臥貼
      • 制造商封裝
        SMD,P=0.5mm

      Dimension

      • 高度
        2 mm

      0.5K-DX-30PWBG EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      0.5K-DX-30PWBG 數據手冊

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        標題
        上傳于
        來源
      • 0.5K-DX-nPWBG.pdf
        1年前
        Huaqiu Chip

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      • Huaqiu Chip

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