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Redmi K30系列將搭載液冷散熱,K30 Pro搭載天璣1000 5G處理器

牽手一起夢 ? 來源:IT之家 ? 作者:滄海 ? 2019-12-02 15:38 ? 次閱讀

12月1日消息,距離Redmi K30發布會越來越近了,小米的微博發布會估計也快開始了。今日,小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經理@盧偉冰 在微博透露了有關Redmi K30的配置消息,其中明確“暗示”的消息有Redmi K30支持液冷散熱。

除此之外,盧偉冰還表示,2020年“彈出式全面屏幾乎沒有了”,原因是“5G手機太吃空間”。

根據盧偉冰的說法,Redmi K30系列將會搭載液冷散熱,但是沒有明確表明是哪一款。結合之前聯發科發布5G芯片時盧偉冰的言辭,Redmi K30系列使用天璣1000的可能性還是很大的,也就是說Redmi K30 Pro搭載液冷散熱的可能性比較大。

小米與聯發科最近的合作始于Redmi Note 8 Pro,其搭載的G90T是聯發科的一款中端芯片。此前Redmi官方曾表示將會搭載高通驍龍7系5G移動平臺,結合Redmi Note 8系列的處理器搭配規律來看,Redmi K30系列有可能K30版本搭載驍龍7系5G處理器,K30 Pro搭載天璣1000 5G處理器。

盡管聯發科官方曾表示天璣1000的功耗問題無需太擔心—“ARM在推新產品的時候,事實上會把功耗做得更好,性能會提升,但是在同樣性能下功耗比前一代好很多,我們利用A77的優勢+7納米的優勢,我們把7納米的A77的功耗跟競品比,做的比A76的產品更好”—但是對A77與7nm制程的功耗問題,目前僅聯發科官方一家之言,不過從Redmi Note 8 Pro搭載的G90T的表現來看,Redmi K30系列搭載液冷散熱似乎也說得過去。

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