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      HSMZ-C190 Broadcom HSMZ-C190高性能ChipLED

      數據：

      描述

      該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術。 AlInGaP材料具有非常高的發光效率，能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為TS AlInGaP為631 nm紅色。

      此封裝按強度分級。

      此ChipLED采用頂部發光封裝，具有適合光線的寬視角鍵盤和面板的管道和直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個單位

      此封裝與紅外焊接工藝兼容

      功能

      • 高亮度AlInGaP材料
      • 體積小
      • 行業標準尺寸
      • 擴散光學
      • 兼容紅外焊接
      • 頂部發光
      • 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇
      • 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

      應用程序

      • LCD背光
      • 按鈕背光
      • 前面板指示燈
      • 符號指示燈
      • Microdisplays
      • 小消息面板標牌

      技術文檔

      數據手冊（1） 相關資料（15）
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