進(jìn)一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上，該公司成為了公開市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
2024-03-21 16:09:15
295 車載顯示已成為各大車企打造個(gè)性化、差異化車型的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)之一，為了提升用戶的駕駛體驗(yàn)感和人機(jī)交互的需求，車載顯示技術(shù)不斷更新迭代。
2024-03-18 17:27:18431 
本文將深入探討電源管理芯片的作用、工作原理、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來發(fā)展方向，揭示其在現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心地位。
2024-03-18 14:00:34199 
APS生產(chǎn)排程軟件是一種先進(jìn)的生產(chǎn)計(jì)劃和調(diào)度工具，它通過整合企業(yè)內(nèi)外部資源，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃的優(yōu)化和生產(chǎn)過程的自動(dòng)化控制。APS生產(chǎn)排程軟件的核心技術(shù)包括產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)管理（PDM）、客戶需求管理（CRM
2024-02-20 16:09:17131 
折疊手機(jī)為一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，最先由三星研發(fā)成功，隨后諸多安卓手機(jī)企業(yè)紛紛推出折疊手機(jī)，由于蘋果一直沒有推出折疊手機(jī)，安卓手機(jī)企業(yè)紛紛將這作為差異化產(chǎn)品推出，希望在高端市場(chǎng)奪取蘋果的部分市場(chǎng)。
2024-02-20 14:35:37320 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 市場(chǎng)上的鋼材應(yīng)用場(chǎng)景比較廣泛，而這些差異化的業(yè)務(wù)場(chǎng)景又反過來對(duì)這些原材料提出復(fù)雜的需求。鋼材加工涵蓋配件、接單報(bào)價(jià)、工作中心、計(jì)件、產(chǎn)能評(píng)估、生產(chǎn)參數(shù)、采購(gòu)等環(huán)節(jié)。 不同環(huán)節(jié)之間數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)共享
2024-02-01 11:46:16
受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù)，深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年四季度將會(huì)面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 
同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格內(nèi)卷嚴(yán)重讓鋰電產(chǎn)業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)訴求越加強(qiáng)烈。
2024-01-25 10:20:07541 據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會(huì)沿用去年的產(chǎn)品——驍龍X70。
2024-01-24 14:10:49192 自2013年以來，兩家公司就致力于汽車、工業(yè)和安全半導(dǎo)體行業(yè)的差異化技術(shù)研發(fā)。此次協(xié)議的核心在于引入高度可靠的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，以適應(yīng)嚴(yán)苛的汽車領(lǐng)域應(yīng)用需求。
2024-01-24 09:34:45136 EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是一種在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程軟件的統(tǒng)稱。EDA被譽(yù)為芯片之母，貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
2024-01-17 08:22:50514 
極薄銅箔逐漸成為傳統(tǒng)銅箔市場(chǎng)的主流產(chǎn)品；復(fù)合銅箔或?qū)⒂瓉矸帕颗c裝車。
2024-01-13 10:51:11673 
單片機(jī)芯片的程序?qū)懭胧峭ㄟ^將程序代碼寫入單片機(jī)芯片的非易失性存儲(chǔ)器（如Flash）中實(shí)現(xiàn)的。 在計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域，單片機(jī)是一種集成電路，它集成了處理器核心、內(nèi)存、輸入/輸出接口等組件
2024-01-05 14:06:261437 芯片核心數(shù)的不同之處，以幫助讀者更好地理解工控主板選擇過程中的核心參數(shù)。 芯片的核心數(shù)指的是芯片內(nèi)部集成的處理核心數(shù)量，它直接影響著芯片的性能和多任務(wù)處理能力。不同核心數(shù)的芯片在用途和性能特點(diǎn)上存在差異。目
2023-12-29 14:07:19253 被譽(yù)為芯片之母，貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，并且是半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的重要研發(fā)和生產(chǎn)類工具。 ? 根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為134.37億美元，僅占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)很小一部分。不過，EDA逐級(jí)賦能，最終撬動(dòng)數(shù)十萬億美元的電子信息產(chǎn)業(yè)。從技術(shù)和市場(chǎng)的角度來
2023-12-27 09:32:41544 
有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 
“數(shù)字化、智能化養(yǎng)老是大勢(shì)所趨。作為一家新成立的養(yǎng)老機(jī)構(gòu)，這次全院部署清雷毫米波雷達(dá)產(chǎn)品和系統(tǒng)大屏就是為了突出我們?cè)簠^(qū)的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，通過科技手段提高我們的工作效率和照護(hù)水平。”中孚智慧康養(yǎng)負(fù)責(zé)人
2023-12-14 12:23:48156 
隨著大模型以及 AIGC 的出圈，應(yīng)用智慧化體驗(yàn)提升已成為用戶用機(jī)的核心訴求之一。如何將 AI 下沉至終端并與系統(tǒng)深度融合解決用戶痛點(diǎn)、挖掘創(chuàng)新場(chǎng)景成為開發(fā)者面臨的挑戰(zhàn)。
2023-12-13 17:12:51490 
最早接觸到握手協(xié)議是在校期間學(xué)習(xí)PCIe的AXI總線時(shí)，至今日雖然PCIe的結(jié)構(gòu)已經(jīng)忘得一干二凈，但握手協(xié)議經(jīng)過不斷的使用還算掌握的不錯(cuò)。
2023-12-11 14:11:21596 
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關(guān)的計(jì)算。
2023-12-06 11:37:15351 
手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 
制造過程中，焊接溫度的控制是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié)，它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對(duì)手機(jī)芯片的影響非常大。首先，焊接溫度過高會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部元件（如晶
2023-12-01 16:49:561822 天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 與位置服務(wù)能力。
端云協(xié)同軟硬結(jié)合，提供更全面差異化的位置服務(wù)
華為終端云服務(wù)地圖業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理表示，Petal Maps將為HarmonyOS持續(xù)構(gòu)建低功耗、更精準(zhǔn)、更安全的定位能力，包括融合
2023-11-22 10:37:59
高云半導(dǎo)體
核心技術(shù)：GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)、藍(lán)牙FPGA系統(tǒng)級(jí)芯片
主要產(chǎn)品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應(yīng)用市場(chǎng)：通訊、工業(yè)控制、LED顯示、汽車電子、消費(fèi)
2023-11-20 16:20:37
恒流和恒壓兩種驅(qū)動(dòng)差異化原因? 恒流和恒壓是在電子領(lǐng)域中用于驅(qū)動(dòng)不同類型元件的兩種電路驅(qū)動(dòng)方法。它們?cè)陔娮釉O(shè)備中的應(yīng)用非常廣泛，包括LED照明、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽能電池和電子器件測(cè)試等領(lǐng)域。雖然
2023-11-17 12:31:04763 無線通信的核心技術(shù)包括調(diào)制與解調(diào)技術(shù)、編碼與解碼技術(shù)、非正交多址接入技術(shù)等。 1、調(diào)制與解調(diào)技術(shù)：調(diào)制是將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成適合在無線信道上傳輸?shù)哪M信號(hào)的過程，解調(diào)則是將接收到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號(hào)
2023-11-10 17:17:50478 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《滿足差異化需求 FTTH用光纜需科學(xué)合理選擇.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 14:36:01
0 日前，愛立信推出一款全新軟件套件，該套件能夠加強(qiáng)5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)功能，通過差異化連接實(shí)現(xiàn)卓越服務(wù)。 新用例的增長(zhǎng)與移動(dòng)用戶對(duì)5G體驗(yàn)質(zhì)量期望的提升對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量與性能提出了更高的需求，愛立信的全新
2023-11-01 10:05:031357 日前，愛立信推出一款全新軟件套件，該套件能夠加強(qiáng)5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)功能，通過差異化連接實(shí)現(xiàn)卓越服務(wù)。
2023-11-01 10:04:551607 廖彥宜預(yù)測(cè)說，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會(huì)對(duì)蘋果的高級(jí)主力機(jī)器造成威脅，還會(huì)對(duì)其他中國(guó)智能手機(jī)品牌造成壓力。明年智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解讀可穿戴設(shè)備代表性產(chǎn)品核心技術(shù)原理.doc》資料免費(fèi)下載
2023-10-31 11:22:530 線路板PCB：特斯拉Cybertruck的核心技術(shù)
2023-10-25 10:49:18349 另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺(tái)的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動(dòng)先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽車用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
2023-10-18 15:40:07564 
20%的5G智能手機(jī)用戶愿意向運(yùn)營(yíng)商（CSPs）支付額外費(fèi)用，以獲得差異化的5G服務(wù)質(zhì)量 在體育場(chǎng)、競(jìng)技場(chǎng)和機(jī)場(chǎng)等大型場(chǎng)所，5G用戶因連接體驗(yàn)不佳而更換運(yùn)營(yíng)商的可能性會(huì)提高三倍 愛立信首席技術(shù)
2023-10-17 11:47:11369 射頻識(shí)別技術(shù)漫談(19)——Desfire的3次握手認(rèn)證和段密碼生成
2023-10-16 17:00:25390 
公司研究開發(fā)組結(jié)構(gòu)完整，現(xiàn)有的研究開發(fā)組和核心技術(shù)人員可以支持公司未來核心技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品的持續(xù)研究開發(fā)業(yè)務(wù)。公司歷來高度重視研究開發(fā)。未來公司將繼續(xù)增加研發(fā)投入，不斷完善研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，加強(qiáng)研發(fā)技術(shù)人員培訓(xùn)，不斷提高研發(fā)創(chuàng)新能力。
2023-10-10 11:22:19541 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電磁感應(yīng)式無線充電的核心技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-09 16:45:361 是手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371608 
一、核心技術(shù)理念
圖片來源：OpenHarmony官方網(wǎng)站
二、需求機(jī)遇簡(jiǎn)析
新的萬物互聯(lián)智能世界代表著新規(guī)則、新賽道、新切入點(diǎn)、新財(cái)富機(jī)會(huì);各WEB網(wǎng)站、客戶端( 蘋果APP、安卓APK)、微信
2023-09-22 16:12:02
旺盛的市場(chǎng)需求背后，是競(jìng)爭(zhēng)激烈的一片紅海。價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)已不可避免，“降本”就成為了在保持核心技術(shù)差異化的同時(shí)提高產(chǎn)品力的有效手段。
2023-09-22 08:01:49626 
旺盛的市場(chǎng)需求背后，是儲(chǔ)能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的一片紅海。價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)已不可避免，“降本”就成為了在保持核心技術(shù)差異化的同時(shí)提高產(chǎn)品力的有效手段。飛凌嵌入式推薦使用基于FCU1104的低成本工商業(yè)儲(chǔ)能EMS控制器方案。
2023-09-22 08:00:00831 盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺(tái)積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856 盡管在進(jìn)行性能和效率比較時(shí)，麒麟9000S并不是能力最強(qiáng)的芯片組，但它的誕生標(biāo)志著華為未來不再依賴高通。這無疑會(huì)降低高通在2023年以及未來幾年對(duì)華為手機(jī)芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強(qiáng)調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
2023-09-13 11:38:331576 長(zhǎng)城汽車?yán)绤^(qū)域總裁楊偉奇表示：“在變革的時(shí)代進(jìn)程中，長(zhǎng)城汽車作為汽車領(lǐng)域的佼佼者，不僅要成為時(shí)代變革的見證者，更要成為推動(dòng)者和顛覆者，而技術(shù)是塑造產(chǎn)品力的核心，也是變革的根本驅(qū)動(dòng)力。面向未來，長(zhǎng)城汽車將堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)過度投入，用創(chuàng)新技術(shù)打造差異化產(chǎn)品
2023-09-10 09:51:49256 使用算法實(shí)現(xiàn)校正失真、消除噪聲、調(diào)整亮度和對(duì)比度等圖像視頻增強(qiáng)功能。 國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片以影像芯片為切入點(diǎn)，源于ISP影像核心技術(shù)和系統(tǒng)定制能力相對(duì)容易掌握，有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異。 然而，芯片的功能越來越密集，設(shè)計(jì)集成度提升，ISP作為功能模塊被集成到So
2023-09-07 15:40:23565 
國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
成果 亮相2023 IAA Mobility ? 2023慕尼黑車展地平線展臺(tái) 此次展出的展品均采用軟硬件深度融合的研發(fā)理念，基于征程系列芯片開發(fā)，在算力上可滿足智能駕駛的差異化需求，可實(shí)現(xiàn)ACC
2023-09-06 09:45:56400 在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí)，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對(duì)于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī)，而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086490 華為5g芯片是哪家公司生產(chǎn)的？ 華為5G芯片是由華為公司自主研發(fā)生產(chǎn)的，它是華為公司在5G領(lǐng)域付出巨大努力，取得重大成就的一個(gè)重要例證。5G芯片是支撐網(wǎng)絡(luò)邁向5G時(shí)代的核心技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)智能化
2023-09-01 15:11:3713542 等方面都有著較好的表現(xiàn)，已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)外用戶喜愛的手機(jī)芯片之一。作為一款國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的手機(jī)芯片，麒麟9000s在整個(gè)芯片架構(gòu)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和制造流程等多個(gè)方面都具有自主可控的優(yōu)勢(shì)，為中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。
2023-08-31 09:29:1117875 由于現(xiàn)在芯片性能越來越強(qiáng)，對(duì)于功耗的控制力也變?nèi)趿耍虼撕芏?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問題，尤其是在打游戲的時(shí)候，那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446 Neoverse?N2內(nèi)核是一款高性能、低功耗的產(chǎn)品，采用ARM?v9.0-A架構(gòu)。
此實(shí)施支持所有以前的ARMv8-A架構(gòu)實(shí)施，包括ARM?v8.5-A。
Neoversedsu n2核心在
2023-08-29 08:12:31
Neoverse?N1內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，采用ARM?V8-A架構(gòu)。
Neoverse?N1核心支持：
·ARM?v8.2-A擴(kuò)展。
·RAS擴(kuò)展。
·統(tǒng)計(jì)概況分析擴(kuò)展。
·ARM
2023-08-29 08:05:54
一般都將物聯(lián)網(wǎng)理解為具有無線功能的設(shè)備，將其連接到云，并最終隨著時(shí)間推移收集數(shù)據(jù)。但您是否知道還有更多核心物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)對(duì)于有效的物聯(lián)網(wǎng)實(shí)施非常重要？在本文中，中易云將與您分享6種核心物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，讓您對(duì)物聯(lián)網(wǎng)有更加深刻的了解。
2023-08-19 11:47:14860 芯片進(jìn)行代碼編程的電源研發(fā)模式，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域技術(shù)空白，開啟了免代碼編程開發(fā)電源產(chǎn)品的新紀(jì)元。
一、PPEC系列產(chǎn)品特點(diǎn)
1、免代碼開發(fā)：PPEC系列產(chǎn)品采用森木磊石獨(dú)家核心技術(shù)，以電源拓?fù)錇?b class="flag-6" style="color: red">核心
2023-08-17 15:42:16
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí)，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
視頻監(jiān)控芯片具備高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性。視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)需要掌握的核心技術(shù)包括ISP技術(shù)、AI處理器技術(shù)、多模視頻編碼技術(shù)、高速高精度模擬電路技術(shù)
2023-08-15 09:50:134070 
“伺服”表示電機(jī)在閉環(huán)控制系統(tǒng)中運(yùn)行，該系統(tǒng)使用來自編碼器或旋轉(zhuǎn)變壓器（通常集成到電機(jī)或安裝在電機(jī)上）的反饋來比較電機(jī)的實(shí)際位置、速度或扭矩與指令的差距，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動(dòng)，屬于機(jī)器人核心技術(shù)之一。
2023-08-11 11:40:38371 
從各汽車云的服務(wù)范圍來看大同小異，基本涵蓋了研發(fā)、制造、營(yíng)銷、供應(yīng)鏈幾大板塊，對(duì)于研發(fā)的支持主要集中在自動(dòng)駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、三電幾個(gè)領(lǐng)域，因此如何構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)成為企業(yè)制勝的關(guān)鍵。
2023-08-09 15:01:06716 
Cortex?-A510核心是一款實(shí)施ARM?v9.0-A架構(gòu)的高效率、低功耗產(chǎn)品。ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARM?v8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。
Cortex?-A510
2023-08-09 07:50:45
Cortex??A715核心是一款性能平衡、低功耗和受限區(qū)域的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)Arm?v9.0-A體系結(jié)構(gòu)。Arm?v9.0-A體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展了體系結(jié)構(gòu)在Arm?v8-A架構(gòu)中定義，直至Arm?v8.5-A
2023-08-09 07:37:37
Cortex?-A77內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)。
ARM?V8-A架構(gòu)。
Cortex?-A77核心支持：
·ARM?v8.2-A擴(kuò)展。
·可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)擴(kuò)展
2023-08-08 07:17:20
Cortex?-A76內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品，采用ARM?V8-A架構(gòu)。
Cortex?-A76核心支持：
·ARM?v8.2-A擴(kuò)展。
·可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)擴(kuò)展
2023-08-08 07:05:05
新宇宙? V1核心是一款高性能、低功耗的Arm產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了Arm?v8-a架構(gòu)。
新宇宙? V1核心支持：
?Arm?v8.4-A擴(kuò)展。
?可靠性、可用性和可服務(wù)性（RAS）擴(kuò)展?統(tǒng)計(jì)分析擴(kuò)展
2023-08-08 06:21:50
Arm Cortex-A78C核心技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 13:44:07
ARM9E-S核心技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 12:00:18
Arm Cortex-A65核心技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 07:38:58
Mali-T600、Mali-T700和Mali-T800系列產(chǎn)品。
要優(yōu)化應(yīng)用程序的二維和三維性能，您需要對(duì)硬件的工作原理有深入的了解。例如，在使用GPU的性能計(jì)數(shù)器進(jìn)行優(yōu)化時(shí)，了解馬里GPU塊架構(gòu)非常重要。這是
2023-08-02 06:20:08
帶寬和技術(shù)發(fā)展就是需要200G數(shù)據(jù)中心，業(yè)界正是基于客戶需求的差異化設(shè)計(jì)出多種200G和400G數(shù)據(jù)中心光互連產(chǎn)品。
2023-07-31 14:24:57301 
車規(guī)級(jí)芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度，以滿足車輛的復(fù)雜計(jì)算需求，例如自動(dòng)駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下，手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動(dòng)計(jì)算和多媒體體驗(yàn)，同時(shí)盡可能降低功耗，以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
2023-07-24 14:47:491455 大唐存儲(chǔ)成立于2018年，致力于存儲(chǔ)器控制器芯片和安全固件的研究開發(fā)，并提供尖端安全內(nèi)存解決方案。據(jù)眾所周知的情況，公司在芯片領(lǐng)域核心技術(shù)成員和實(shí)心存儲(chǔ)20年以上的固件開發(fā)專家小組，獨(dú)立的ic設(shè)計(jì)能力和基本的固件研究和開發(fā)能力，按照用戶的多種產(chǎn)業(yè)要求差異化，可以進(jìn)行定制服務(wù)。
2023-07-20 10:05:15409 的產(chǎn)品線，并滿足下游廠商的不同需求，才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。其中，廣東歐萊高新材料股份有限公司（歐萊新材）依托經(jīng)驗(yàn)豐富的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)工藝的創(chuàng)新和突破，形成了豐富的產(chǎn)品體系，且主要產(chǎn)品
2023-07-19 15:01:42263 手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 
“以芯格物，立諾微行”。隨著創(chuàng)新能力和研發(fā)能力的不斷提高，在國(guó)內(nèi)高性能數(shù)模混合信號(hào)芯片領(lǐng)域中，芯格諾將以其產(chǎn)品特點(diǎn)、團(tuán)隊(duì)建設(shè)以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)等差異化特性在以始為終的強(qiáng)大信念下占據(jù)一席之位。
2023-07-11 13:37:39373 遙控器定制具有獨(dú)特功能的產(chǎn)品可以讓電商輕松打造爆款產(chǎn)品，具有差異化的外觀和功能，在市場(chǎng)銷售中可以提高公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，為公司提供更多的品宣機(jī)會(huì)。
2023-07-05 11:05:00194 安凱微深耕芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)多年，是中國(guó)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 SoC 芯片設(shè)計(jì)廠商。主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售，產(chǎn)品綜合性能達(dá)到行業(yè)主流水平，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)位居國(guó)內(nèi)
2023-06-26 13:57:191021 哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來空前的AIoT市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)會(huì)，但是要打造差異化的AIoT系統(tǒng)，就需要基于創(chuàng)新的數(shù)據(jù)處理架構(gòu)來開發(fā)高性能、高靈活性、低功耗和可重構(gòu)的邊緣計(jì)算解決方案。 XMOS的xcore.ai架構(gòu)
2023-06-21 16:09:50749 
;openPCB、Tedhub、openPDA多個(gè)核心技術(shù)共性框架。
openDACS將努力把11個(gè)核心共性技術(shù)框架打造成為產(chǎn)業(yè)底座；聯(lián)合廣大開發(fā)者參與貢獻(xiàn)，形成產(chǎn)業(yè)化技術(shù)演進(jìn)路徑，解決相關(guān)人才匱乏
2023-06-16 13:45:17
物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購(gòu)登陸科創(chuàng)板；安凱微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售。產(chǎn)品包括監(jiān)控?cái)z像機(jī)芯片、考勤機(jī)芯片
2023-06-13 15:55:36775 
芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131032 
1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道，5月29日，Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能
2023-05-29 10:51:381129 在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)框架下，躍昉科技研發(fā)了從端側(cè)到微邊緣到邊緣，分別定義三個(gè)不同芯片產(chǎn)品體系，以解決端側(cè)基礎(chǔ)的控制和鏈接、邊緣和微邊緣側(cè)的計(jì)算和智能應(yīng)用等問題。同時(shí)還針對(duì)部分系列做了包括安全、區(qū)塊鏈等差異化特性。
2023-05-18 14:51:34272 IoTApp的配置。不僅如此，當(dāng)開發(fā)者想要實(shí)現(xiàn)更靈活的App開發(fā)，滿足品牌差異化、項(xiàng)目獨(dú)特性；或想要基于自有App來控制涂鴉賦能的智能設(shè)備時(shí)，涂鴉還提供了AppSDK的集
2023-05-15 10:17:43570 
無論市場(chǎng)如何跌宕變化，凌科都始終堅(jiān)守自主原創(chuàng)的初衷不變。對(duì)此 工業(yè)連接器 品牌制造商凌科電氣表示“堅(jiān)持高度原創(chuàng)設(shè)計(jì)，打造自主創(chuàng)新和差異化的產(chǎn)品，才是讓品牌形象和影響力深入人心的最佳路徑”。正是長(zhǎng)期
2023-05-11 11:27:481197 
開發(fā)門檻。在此基礎(chǔ)上，為了幫助全球開發(fā)者實(shí)現(xiàn)更具差異化、更加自主可控的的IoT產(chǎn)品和解決方案，涂鴉智能全新推出的PaaS2.0在AWE亮相，以“一個(gè)平臺(tái)+四大服務(wù)
2023-05-09 15:14:43517 AXI4 協(xié)議定義了五個(gè)不同的通道，如 AXI 通道中所述。所有這些通道共享基于 VALID 和 READY 信號(hào)的相同握手機(jī)制
2023-05-08 11:37:50699 
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品，滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
項(xiàng)核心技術(shù)。光控制技術(shù)有如下特點(diǎn)01使用指向性的全新感覺的光顯示除了控制光的強(qiáng)度和顏色之外還可控制指向性，實(shí)現(xiàn)了逼真的質(zhì)感表現(xiàn)和空中圖像等全新光感帶來的顯示效果。02透
2023-04-03 10:31:11426 
驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)生活和治理方式變革。 掌握核心技術(shù) 泰凌微深耕無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域 作為一家長(zhǎng)期從事物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，泰凌微以低功耗藍(lán)牙類SoC產(chǎn)品作為核心，開拓了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品，豐富
2023-03-28 11:35:441067
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